〔記者王榮祥／高雄報導〕日月光第12屆封裝技研發表會今登場，聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為年度封測技術研究方向，產學攜手培育半導體人才。
日月光說明，技研發表會今於日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學，共同規劃執行19個專題，發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌。
各校透過研發專案將業界實務思維導入校園，學生們在專案研究就能對接產業，並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化，產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。
日月光指出，集團長年深耕封測領域技術能量，輔以產學合作展開更具建設性的共同發展，今年度封裝技研發表，以提升廠區系統的性能、流暢度為主軸，延續前期奈米結構近紅外光濾光超穎介面材料之最佳化設計與製造，優化後利用多層奈米鍍膜開發具阻檔紅外光之環境光感測器，並開發新的AI覆晶封裝磁鐵蓋板預測技術，達成預測磁鐵蓋板設計以降低成本，AI自動化模型系統開發已達成既快又準確的技術。
日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰，日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案，封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。
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2024/10/28 11:54
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4844195
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