▲Google Pixel手機過去多採用三星設計晶片。（圖／業者提供）
Google即將在2025年推出其旗艦晶片「Tensor G5」！據《Android Authority》取得的「Google」內部gChips部門文件顯示，「Tensor G5」首次完全由「Google」內部團隊設計，不再仰賴「三星」協助開發。這款即將搭載於「Pixel 10」系列手機的晶片，將採用台積電3奈米製程（N3E），較「Apple」的A18 Pro擁有更大的晶片面積，達121平方毫米。
Google這次不僅在處理器的設計上做出重大改變，GPU方面也一改過往採用「ARM Mali」GPU的慣例，轉而選用「Imagination Technologies」的DXT-48-1536 GPU，時脈為1.1GHz。這款新的GPU支援光線追蹤功能，並具備GPU虛擬化技術，這項功能將可支援虛擬機器中的加速圖形運算。
▲傳Pixle 10將改用台積電設計晶片。（圖／業者提供）
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《Android Authority》指出，「Tensor G5」的CPU設計延續前代「Tensor G4」的架構，僅僅在多核心運算方面有所改進。儘管「Tensor G4」在多核心測試中僅比前代提升6%的效能，但透過移除中階叢集核心的設計，預計可降低功耗。由於「Google」的手機向來著重軟體優化，這款全新晶片的實際表現仍值得期待。
2024/10/24 13:53
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1552993&utm_campaign=viewallnews
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