半導體矽晶圓產業今年市況低緩，國際半導體產業協會（SEMI）指出，估計今年全球半導體矽晶圓出貨量將下降2%，不過明年可望再回升10%。
矽晶圓是半導體上游重要材料，廣泛應用於邏輯與類比IC、記憶體等製造。SEMI表示，今年全球半導體矽晶圓出貨量可能降至12,174百萬平方英寸，不過明年將會出現強勁反彈，達到13,328百萬平方英吋。
同時，SEMI也預期，全球半導體矽晶圓的出貨量提升走勢，將一路延續到2027年，以滿足先進製程與AI應用等驅動之下，帶動全球晶圓廠產能利用率提升所衍生的需求。另外，先進封裝與HBM等也可能刺激更多矽晶圓需求。
2024/10/23 21:41
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/8311757?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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