〔記者洪友芳／台北報導〕AI帶動台積電先進製程與先進封裝需求旺，工研院今上修2024年臺灣IC整體產業產值達5.3兆元、年成長達22%，高於全球市場平均水準，繼今年破5兆元關卡之後，明年將進一步成長，可望破6兆元大關，產值達6.17兆元、年增16.5%，連續2年創新高，並分別成長兩位數，持續推動臺灣IC產業邁向新紀元。
工研院產科國際所舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」，今（22）日上午登場為半導體場次，針對半導體產業趨勢與展望、晶片創新引領終端應用新商機等進行分析，供產業界研定策略參考。
工研院產科國際所經理范哲豪進行「2025年半導體產業趨勢與展望」專題演講，指出2024年預估台灣IC產業產值將達新臺幣5兆3001億元，年成長率達22%，較6月預估的5兆1134億元、年成長17.7%上修。主要晶圓代工大廠上修成長幅，IC設計也較預期略佳，封測業則持平，整體而言，產業較今年中有較往上走之勢。
范哲豪表示，根據WSTS預測，2024年全球半導體產值預計將突破6000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。
他表示，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域，2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。
范哲豪表示，全球半導體產業的未來走向，也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案，及台灣和日本等產業發展計劃，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣作為全球半導體製造的核心重鎮，將在政策支持和技術創新下，繼續扮演關鍵角色。
展望2025年，范哲豪指出，全球暨臺灣IC製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽，還是HBM市場的成長，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產業走勢。臺灣憑藉其先進製程技術領先的優勢，將繼續引領市場發展，並為全球半導體產業帶來更多成長機會。
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2024/10/23 11:36
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4839339
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