〔記者歐宇祥／台北報導〕伺服器機殼大廠勤誠（8210）今年首度參加全球OCP全球峰會（OCP Global Summit）。勤誠指出，本次參展以「AI X CHENBRO」為主題，展示基於OCP DC-MHS架構的創新機殼解決方案，並首次展出輝達（NVIDIA）MGX 4U液冷、氣冷伺服器機殼，以及支援GB200 NVL72及NVL36的1U及2U產品；展望第四季，勤誠表示，因AI需求暢旺、通用型需求也見回溫，全年力拼新高。
OCP全球峰會為全球雲端服務和伺服器產業指標性盛事，勤誠首度參展，由執行長陳亞男親自率隊參加。她表示，勤誠積極與輝達、超微（AMD）、英特爾（Intel）等展開合作，共同致力於開發AI和高效能運算伺服器產品。
此外，勤誠也在評估成為OCP會員，希望透過開放的機制分享產品規格，與OCP成員及全球客戶在雲端運算和AI伺服器領域取得顯著進展。
勤誠表示，隨著AI和HPC應用的蓬勃發展，雲端資料中心面臨前所未有的性能需求，基於OCP DC-MHS資料中心模組化硬體系統架構，可在多樣化的工作負載中提供穩定且高效的算力。
勤誠與英特爾合作開發首個DC-MHS概念驗證平台，近期也進一步與AMD 展開DC-MHS產品在其下一代平台產品上的合作應用，並推出多款基於DC-MHS平台的通用運算產品，更與多家品牌廠及系統廠客戶合作開發客製化產品。
此外，看準資料中心日益增長的散熱需求，勤誠表示，公司積極投入液冷及氣冷適配的機殼散熱方案。作為輝達的合作伙伴，勤誠也展示了搭載GB200主板的1U及2U Compute Tray、該產品適配於MGX機櫃，能夠滿足CSP資料中心的液冷與氣冷散熱需求，並支持E1.S儲存模組，適合高效儲存應用。
為滿足快速及日增的全球市場需求，勤誠表示，目前積極擴大海外市場營運及全球供應鏈佈局，預計明年於北美建置NCT廠，以快速滿足美系客戶產品開發需求，也在馬來西亞展開新廠建置規劃，持續擴充產能，與全球客戶合作，共同搶佔AI及雲端伺服器市場的商機。
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2024/10/17 11:16
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4833296
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