〔記者歐宇祥／台北報導〕散熱大廠雙鴻（3324）今年再次參加全球OCP全球峰會（OCP Global Summit），由董事長林育申親自率隊，赴美展出最新液冷解決方案。雙鴻指出，今年展出最新的直接式液冷（Direct Liquid Cooling，DLC）與浸沒式液冷（ImmersionCooling），看好市場陸續導入液冷散熱，雙鴻各項新品有望持續推升中長期營運。
雙鴻表示，今年參展主題為「Go Greener with Auras」，展出提出最新、最完整的液冷方案，雙鴻定調今年參展主題為「Go Greener with Auras」，將提出最新、最完整的液冷方案，包括直接式液冷與浸沒式液冷，除可解決雲端資料中心在AI時代所需的高散熱要求，也大幅最佳化資料中心的能源使用效率（PUE）、從1.5以上達到1.1以下，兼具成本與節能最佳化，加速企業AI應用在 雲端和邊緣端的開發和部署。
因AI伺服器熱設計功耗提升、帶動液冷散熱滲透率加速，散熱產業受惠。雙鴻前三季營收創同期新高、表現不俗，雙鴻表示，其深耕液冷技術超過10年，隨著伺服器市場正邁入液冷時代，雙鴻也從氣冷散熱模組的製造商，持續躍進成為液冷散熱整機系統解決方案的供應商。
雙鴻表示，因應市場需求，旗下最新液冷方案將可協助超級電腦、AI運算、大數據處理等高算力產業，實現綠色運算的目標，也符合全球的永續節能減碳趨勢。
在直接式液冷方面，雙鴻說明，水冷板（ColdPlates）依晶片設計，提供客製化串聯／併聯開放式水冷板模組設計，也提供薄型水冷板以滿足記憶體液冷散熱；同時，因應不同客戶算力需求，也提供單／雙泵浦選擇的封閉式水冷散熱；至於在浸沒式液冷方面，雙鴻也提供客製化單相／兩相浸沒式散熱模組（CPU/GPUs Boiler）。
雙鴻並表示，為因應不同機櫃系統運算所需的算力和散熱效率，除了提供水對氣（Liquid to Air）、 水對水（Liquid to Liquid） 二種解決方案；針對總功耗所需及客戶基礎建設規畫，亦提供一對一機櫃型（In-rack）CDU/RPU（Cooling Distribution Unit/Reservoir Pumping Unit）和一對多（In-Row）CDU/Sidecar。
此外，為了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻賦予分歧管智能化，除了低流阻和彈性管道設計，新增動態液體流量調節、液體進出溫度監控、單層機櫃流量監控、單層機櫃選擇性關閉洩漏管理等功能，以實現永續節能運算，隨著市場陸續導入水冷散熱，將有助於推升雙鴻中長期營運成長。
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2024/10/17 11:09
轉載自自由時報電子報: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4833293
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