台灣新聞通訊社-《興櫃股》景美科技H1賺贏2025全年 提前創年度新高

景美科技指出,2026年第二季合併營收2.1億元,季增17.49%、年增達85.57%,呈現逐季走揚態勢,營收規模擴大提升費用攤提效率,上半年毛利率39.66%,雖低於去年同期42.54%,但營益率升至20.78%,本業獲利能力提升帶動獲利成長顯著優於營收。

觀察景美科技上半年產品組合,為探針卡結構組件48%、探針卡細微鑽孔26%、探針卡機框11%,三大探針卡相關產品線合計貢獻營收85%。其中探針卡機框較2025年9%提升,主因去年第四季通過晶圓代工廠認證、切入日系測試機框供應鏈,並自首季起穩定出貨。

景美科技2026年7月自結合併營收7177萬元,雖月減10.86%、仍年增達1.12倍,創同期新高、歷史次高。累計前7月合併營收4.62億元、年增達83.2%,已超越2025年全年4.28億元、提前改寫年度新高。

景美科技總經理羅麗文表示,探針卡結構件屬高度客製化產品,單月出貨節奏受客戶專案排程與交期安排影響,各月間出現波動屬正常現象,以單季趨勢觀察營運體質更客觀。就累計營收狀況觀察,全年成長動能未見改變。

景美科技上半年獲利、前7月營收超越去年全年,提前改寫年度新高,羅麗文指出,成長動能主要反映AI、高效運算(HPC)與先進製程測試需求持續放大,帶動探針卡關鍵結構件、細微鑽孔件與測試機框(Stiffener)出貨同步成長。

景美科技發言人鄭雅文表示,隨著AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度上升,導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合組裝需求均見成長。由於細微鑽孔多以孔數計價,針數越高、孔位越密集對應加工價值隨之提高,形成具延續性的結構性成長動能。

展望後市,在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢明確下,鄭雅文指出,景美科技將持續以技術領先、品質穩定與量產交付三大核心優勢,朝向全球先進製程測試介面關鍵結構件供應商目標穩健邁進。

由於既有客戶訂單延續成長軌跡,加上新專案陸續進入量產階段,景美科技對營運延續成長動能深具信心。法人看好景美科技2026年營收可望成長30~40%,抵銷擴產折舊增加部分影響,毛利率目標持穩2025年水準。

2026/08/12 11:17

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260812002003-260410