日電貿今年第二季51.53億元，季增14.72%、年增26.74%；營業毛利9.32億元，季增4.57%、年增58.33%，毛利率18.09%，季減1.76個百分點、年增3.61個百分點；營業利益5.70億元，季減4.61%、年增55.59%，營益率11.07%，季減2.25個百分點、年增2.05個百分點；本期淨利9.19億元，季增87.12%、年增643.33%，本期淨利率17.85%，季增6.91個百分點、年增14.81個百分點；公司業主淨利9.08億元，季增89.46%、年增666.22%；單季每股盈餘3.21元，創下15個季度新高。
日電貿今年上半年營業收入96.46億元，年增22.69%；營業毛利18.23億元，年增45.34%，毛利率18.91%，年增2.95個百分點；營業利益11.68億元，年增46.64%，營益率12.12%，年增1.98個百分點；本期淨利14.11億元，年增195.21%；基本每股盈餘4.91元，優於去年同期的2.23元。
日電貿今年第二季營收應用分布，資訊運算(包含桌上型電腦、筆記型電腦及AI伺服器)占31%，電源占16%，代工占13%，通訊21%，消費性市場2%，背光0.81%，其他占16%；資訊運算、通訊、電源、代工、背光成長顯著。按產品分布，陶瓷電容(MLCC)占46%，固態電容(SCP)占31%，電解電容(ECP)占9%，半導體6%，發光二極體2%，其他占6%；陶瓷電容MLCC、固態電容SCP、電解電容ECP、發光二極體均顯著成長。最後單季按銷售區域分布，台灣占40%，中國22%，東南亞26%，香港8%，其他4%。
日電貿長期獲利穩健，維持高配發率政策，公司已連續20年以上維持獲利並配發股利，且近九年內每股配息皆維持在3.0元以上，展現強勁的現金流與財務體質。
日電貿產品策略轉型上，聚焦AI與高附加價值應用，其中AI算力紅利，受惠於Data Center(資料中心)與AI運算需求的強勁攀升，日電貿針對「高容值、高可靠度」的積層陶瓷電容(MLCC)與鋁質、鉭質電容等產品布局已成功獲得多家客戶導入，此產品組合的優化有效提升整體毛利表現。
至於宏觀環境應對，地緣政治下的靈活布局，日電貿強化全球供應鏈韌性，持續深化東南亞及印度等地之營運據點布局，並已拓展產品交付至美國及墨西哥市場，藉由多元化之區域配置，除可協助原廠及客戶降低關稅政策與地緣政治變動所帶來之影響外，亦有助於提升供應鏈穩定性與交期管理效率，進一步強化全球營運與交付彈性。
至於市場關注產品漲價，日電貿提到，公司AI庫存方面相對較多，消費性則是較平常少；交期AI相關MLCC約24-36周，相對一般型約10周的長。因為AI伺服器應用需求增加許多，小型化、高容值、高耐溫產品ASP較高，會針對這些高階規格做產能調配，一般規格的MLCC則會有產能排擠的效應。故價格方面，原廠在這幾年原物料、運費等相關成本都在上漲，製造商已經很難透過自行吸收，加上先前獲利狀況不佳，確實有調漲。目前收到原廠漲價通知後，公司皆積極與客戶洽談中。
日電貿提到，隨著AI應用帶動，整體業績可望會越來越好。8月營收是否持續上升，將觀察客戶AI產品大量出貨的時間點，而整體中長期展望持續正面。
被動元件缺貨漲價與2018年不同之處，日電貿說明，2018年主要因為比特幣挖礦機與車用電子需求，且使用的規格多為一般規格 MLCC。但比特幣價格下跌後需求即消失，車用電子換車周期長，因此當時的需求屬於短暫性，缺貨時間較短。而這次狀況，受惠AI伺服器與ASIC的電壓與電流增加，拉升對小尺寸、高容值、高耐溫及高壓MLCC的需求，屬於結構性的改變。根據CSP與原廠已開始預訂或簽署至2027年的用量數量，顯示明年甚至未來需求相當正向穩定。
2026/08/12 10:36
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260812001798-260410
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