台灣新聞通訊社-《半導體》南茂Q2獲利年增267% EPS1.28元創四年單季新高

南茂今年第二季營業收入73.83億元,季增6.5%、年增28.7%;營業毛利13.25億元,季增38.7%、年增249.9%,營業毛利率18.0%,季增4.2個百分點、年增11.4個百分點;營業利益9.48億元,季增82.4%、年增4371.7%,營業利益率12.8%,季增5.3個百分點、年增12.4個百分點;歸屬於母公司之本期淨利8.91億元,季增76.6%、年增267.3%;歸屬於母公司之基本每股盈餘1.28元,創下四年以來單季新高。

南茂今年第二季整體稼動率72%,略高於今年第一季的71%、並高於去年同期的65%;封裝(Assembly)78%,低於今年第一季84%,仍高於去年同期的64%;測試(Testing)74%,高於今年第一季的68%、去年同期的67%;驅動IC(LCD Driver)69%,高於今年第一季的58%、去年同期的66%;晶圓凸塊(Bumping)65%,略低於今年第一季的67%、仍略優於去年同期的63%。

觀察南茂今年第二季各產品營收,Flash占29.5%最大宗,DRAM/SRAM占21.5%次之,金凸塊占比占21.1%,面板驅動IC(DDIC)占比達18.1%,混合訊號晶片9.8%。南茂單季生產部門別,封裝占比再升至31.8%,測試占比至25.4%,晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)、LCD Driver分占23.7%、19.1%。

南茂今年第二季營收,以產品應用別觀察,智慧型動裝置占29.9%、消費類22.2%%、車用和工業28.9%、電視12.6%、運算裝置6.4%。

南茂今年第二記營收,記憶體產品占比再升至51.0%,營收季增6.7%、年增46.7%;驅動IC與金凸塊產品占比則再降至39.2%,季增7.1%、年增14.1%。

展望南茂下半年,南茂受惠記憶體需求帶動,今年下半年可望優於上半年,且因應未來新產品專案,上調2026年資本支出,以進行相關擴充與投資。南茂持續聚焦優化產品組合、營運成本管控,以及活化閒置資產。南茂跨入手機與AI ASIC產品領域,強化未來成長動能,並跨足光通訊/矽光子產品供應鏈,驅動長期的營運成長。

南茂記憶體方面,客戶備貨積極,需求穩健,動能優於DDIC產品,其中DRAM動能增長明顯,Flash動能亦趨穩健;DDIC方面,季節性備貨需求與急單挹注,動能漸趨穩健,其中車用面板的動能相對穩健,OLED面板產品亦湧季節性備貨。

2026/08/11 16:20

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260811003699-260410