信邦（3023）11日公告，斥資34.58億元，取得苗栗銅鑼的土地及建物，土地面積為3.21萬平方公尺，建物面積為4.67萬平方公尺，取得具體目的是基於業務上整體規劃及營運統籌管理之考量。
信邦先前已經通過銅鑼科學園區新廠投資案，目標2028年完工量產，主要瞄準半導體設備相關線束等，原本規劃蓋廠成本約32億元，不過，該公司在4月時已經公告，考量實際工程預算需求，決定將投資金額提高至43億元。
另外，信邦4月時董事會也通過設立台中分公司投資計畫，以擴充產能，擬於台中港產業科技園區設立台中分公司，並承租土地及購買現有廠房，預計投資金額6.65億元。信邦也以不超過3.4億元，向進欣昱公司，取得台中港科技產業園區現有廠房，建物面積4,253.27坪。
2026/08/11 15:51
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684670?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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