矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮，動土典禮現場貴賓雲集，各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(圖中左起晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員、經濟部龔明鑫部長、矽品精密張衍鈞副董事長、雲林縣張麗善縣長、張嘉郡委員、日月光投控董宏思財務長、園管局楊志清局長、斗六市林聖爵市長)。公司／提供
日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密11日舉行斗六新廠動土典禮，預計投資近千億元、開發面積約6公頃，並導入CoWoS先進封裝製程。第一期預計2028年啟用，可望創造1,300個工作機會，未來全廠滿載後，就業人數將超過2,200人。
矽品表示，斗六新廠將與2025年9月啟用的虎尾廠形成雙廠聯動，擴大雲林先進封測產能，因應人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求，並作為公司未來AI先進封測的重要生產基地。
矽品副董事長張衍鈞指出，公司持續深耕雲林，將世界級先進封裝技術帶入地方。虎尾廠第一期自2022年11月動工、2025年9月啟用後，緊接著啟動斗六廠建設，希望帶動地方產業與人才發展，強化台灣在全球AI供應鏈的地位。
因應AI商機快速成長，矽品近年已在台中、彰化、雲林、新竹及台南等地擴充產能，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，全台新增員工超過8,000人。經濟部長龔明鑫表示，此次投資將進一步擴充高階封裝量能，提升製程整合效率與產品良率，強化台灣半導體產業競爭力。
配合新廠建置，矽品也將持續招募人才，並深化與雲林當地學校的產學合作。目前公司已與虎尾科技大學開辦設備產攜班，累計培育逾200名學生，同時在虎尾、斗六設立獎學金，希望吸引在地青年投入半導體產業。
2026/08/11 15:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9684646?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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