力成（6239）受惠記憶體及人工智慧（AI）需求熱絡，整體產能維持高稼動率，加上與超微（AMD）、博通（Broadcom）合作面板級封裝（FOPLP），法人看好，可望挹注後續新成長動能，調升目標價逾五成幅度。
投顧法人分析，隨記憶體、高速運算（HPC）及AI產品測試等需求持續強勁，力成第2季營收季增8.4%至231.1億元，毛利率增加2.3個百分點至21.7%，主要拜產能利用率提升及產品組合改善，單季每股稅後純益（EPS）2.9元。
各類產品來看，DRAM營收占比19%，NAND Flash比重增至29%，客戶需求維持高檔，SiP及Module占比維持11%，邏輯占比微降至41%。
法人指出，力成積極精進AI相關先進封測技術，客戶新產品開發及驗證持續進行，先前傳出與超微合作面板級封測，代表技術已取得一線客戶認可，預估2026至2027年台灣先進封裝產能已經滿載，與博通合作後，高階封裝營收貢獻將更為明顯。
力成2025年整個集團資本支出約195億元，由於先進製程需求暢旺，法人預估，2026年資本支出將明顯增加至 500億元，其中，300至400億元投資在力成，200至300億元主要投資在FOPLP相關產能，以因應2026至2028年客戶需求。
2026/08/11 13:15
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9684264?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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