外媒看好華為最新封裝技術升級，有機會達到接近台積電3奈米製程的晶片密度表現。（示意圖/達志影像/shutterstock）
華為近年已成為大陸突破美國科技封鎖、追求科技自主的代表性企業，預計於今年9月發表的HUAWEI Mate 90系列，外界推測其搭載的麒麟晶片性能可望達到相當於台積電3奈米製程的水準。華為的快速崛起也引發國際媒體關注，拉丁美洲媒體《Infobae》撰文指出，華為的全球擴張已不只是科技企業之間的市場競爭，更逐漸成為國際地緣政治與資安議題的焦點。
報導指出，華為由任正非於1987年創立，任正非過去曾在大陸人民解放軍服役，加上華為部分工程師及高階人員曾與解放軍相關機構合作，研究AI、衛星影像處理及網路影片情緒辨識等技術，使華為與大陸軍方的關係長期受到西方國家關注。雖然華為否認與軍方存在制度性的長期合作，但相關人員背景及合作紀錄，仍持續引發外界疑慮。
報導認為，大陸現行制度要求大型企業建立中共黨組織及相關機制，使企業與國家權力結構之間存在特殊連結。因此，當華為進軍全球5G市場時，外界關注的已不只是設備價格與技術優勢，更包括資料安全、通訊機密，以及關鍵基礎設施控制權等國家安全問題。
此外，大陸也透過貸款、融資及基礎建設投資，持續擴大在拉丁美洲、非洲及亞洲的影響力，而華為的海外市場拓展也因此與美中地緣政治競爭產生交集。近期美國甚至針對阿根廷內烏肯省公共服務合作社CALF與華為簽署光纖網路合約提出警告，顯示相關爭議已從「是否採用大陸設備」，進一步延伸至與華為合作的海外企業。
報導最後指出，華為因被指與北京政府及軍方存在特殊連結，在部分國家眼中已不單純是一家科技企業，而可能兼具企業、國家及軍事力量延伸的特徵。這也使華為在全球市場快速擴張的同時，持續面臨各國政府與情報機構的高度警戒。然而，從另一個角度來看，華為在重重技術封鎖下仍持續推進自主研發，也凸顯大陸科技產業尋求突破與建立自主供應鏈的決心。
華為近年在科技產業的崛起確實令人刮目相看，面對美國制裁與科技限制，仍持續尋求技術突破。硬體方面，其手機與5G通訊業務逐步恢復，並透過中芯國際等大陸晶圓代工廠取得先進晶片供應；在晶片設計與架構方面，華為也提出「韜定律」（τ定律）等新架構概念，規劃在2031年前，讓高階晶片的運算效能達到相當於1.4奈米製程的水準。
※以上言論不代表旺中媒體集團立場※
2026/08/11 11:11
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260811001997-260410
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