美系大行提出追蹤AI供應鏈最新報告，分析記憶體、CPO及ASIC的變化；其中，指出聯發科（2454）營收業績持續成長。
美系大行指出，NVIDIA的Rubin Ultra將推出數種SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用HBM4 12Hi或8Hi，第3季底會有最終答案；不過，觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對已出貨量取勝的記憶體供應商有利。
CPO方面，即便Kyber遞延，但機櫃間CPO互連仍是NVIDIA偏好的發展方向。第一代Rubin Ultra伺服器機櫃可能仍將繼續使用Oberon解決方案來支援NVL72，同時採用CPO／NPO技術，以實現NVL576 規模的部署。而中國大陸AI GPU廠商則採用NPO 做為機櫃間互連。
ASIC方面，聯發科有望在2027年取得15-20%市占率，隨著2nm TPU在2028年放量，營收會比明年更高。
2026/08/11 09:07
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9683506?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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