AI伺服器與高速傳輸需求持續升溫，帶動PCB產業迎來新一波成長行情，10日族群買盤全面湧入，聯茂（6213）、定穎投控（3715）、騰輝電子-KY（6672）紛紛亮燈漲停，瀚宇博（5469）、富喬（1815）漲逾7%，聯致（3585）、達邁（3645）、鉅橡（8074）漲逾5%，台燿（6274）、台光電（2383）等高階材料廠也同步走強，顯示資金正沿著AI硬體供應鏈擴散。
產業基本面同樣偏多。法人看好AI與光模組需求，帶動台灣PCB產值今年挑戰1.5兆元以上、年增上看15%，其中載板與銅箔基板（CCL）成為主要成長動能。相較過去單純的AI題材炒作，這一波更受到高階產品需求、材料升級及漲價效應支撐。
載板方面，欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）及臻鼎-KY（4958）仍是市場關注焦點。目前南電、欣興、景碩均列處置股，但盤中股價仍隨大盤走強，南電漲逾7%、欣興漲逾4%、景碩漲逾3%；臻鼎-KY則將於11日召開法說會，今日股價約漲2%。其中，欣興日前法說會指出，AI GPU、ASIC與HPC需求強勁，AI產品占比上半年已超過6成，下半年可望進一步提升至7成，顯示高階載板需求仍是產業重要支撐。
另一條更具獲利爆發力的主線則是CCL高階材料。市場看好中高階CCL下半年持續漲價，台光電、台燿、聯茂及騰輝-KY可望受惠於AI伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組需求成長，業績維持逐季走高。
其中聯茂基本面表現亮眼。第2季合併營收115.3億元，季增26.1%、年增29.9%，創單季新高；稅後純益12.79億元，季增3.06倍、年增2.04倍，每股純益3.52元，獲利同步改寫新高。累計上半年稅後純益15.94億元，年增1.1倍，甚至超越去年全年的15.1億元。
聯茂也持續加碼高階材料布局，M7等級材料下半年將隨伺服器平台應用提升，並積極開拓低軌衛星材料。公司董事會更決議擴增無錫子公司資本支出，預計2026年8月至2029年6月分期投入人民幣21.3億元，進行購地、建廠及設備投資，反映對高階材料長期需求的信心。
另，PCB相關需求升溫帶動定穎投控第2季營收達68.69億元，年增48.4%；然而，營收成長尚未同步反映在獲利上。公司第2季毛利率降至約14%，較第1季下滑2.1個百分點，歸屬母公司業主稅後淨損約2.3億元，EPS為-0.81元，顯示原材料成本、匯率、海外產能爬坡及產品組合仍對獲利造成壓力。
整體來看，AI需求正同時推升載板與CCL兩大PCB主線，但市場焦點已從「誰有AI題材」轉向「誰能把AI需求、產品升級與漲價真正轉化為獲利」，這也將成為後續PCB族群行情能否延續的關鍵。
2026/08/10 11:56
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7252/9681626?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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