天虹2026年第二季合併營收7.18億元，季增23.34％、年增40.23％，創同期新高、歷史第三高。營業利益1.15億元，季增達52.56％、年增達2.78倍，歸屬母公司稅後淨利1.06億元，季增達63.79％、年增達近4.57倍，每股盈餘1.58元，均創同期新高、歷史第五高。
累計天虹2026年上半年合併營收13億元、年增33.63％，營業利益1.9億元、年增達2.3倍，雙創同期新高。雖然業外收益因基期較高而年減26.47％，歸屬母公司稅後淨利1.7億元、仍年增達1.51倍，每股盈餘2.54元，雙創同期次高。
觀察天虹本業獲利指標，2026年第二季毛利率41.65％，略低於首季41.77％、優於去年同期39.21％，營益率「雙升」至16.04％、創同期新高。上半年毛利率、營益率升至41.71％、14.67％，分創同期第三高及次高，本業獲利能力顯著提升。
天虹先前認為，2026年半導體業仍由AI發展趨勢驅動，且成長動能包括先進製程及先進封裝，對設備商而言仍是好的一年。除了訂單遞延效益，公司首季亦接獲不少封測代工及光電客戶新訂單，上半年訂單能見度佳，營運表現可望優於去年同期，實際表現符合預期。
展望2026年，天虹預期成長主動能來自先進封裝及micro LED，矽基半導體前段也有些動能。而2025年需求明顯下滑的第三代半導體，今年預期在電動車、自駕車等終端及低軌衛星等會有促進使用動向，有助需求動能復甦，後續將繼續觀察。
同時，天虹積極搶攻CoPoS先進封裝商機，面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備已順利交機高雄封測廠客戶，並在2025年底設立日本子公司哲虹，進一步加速國際布局，預期2026年將是技術收獲與國際布局推進的關鍵年。
整體而言，在零組件業務需求穩定成長、設備業務接單增加帶動下，天虹對2026年營運重返成長軌道樂觀看待，預期營收可望逐季走揚，下半年優於上半年，朝營運至少重返2024年時的高檔水準邁進，目標更上層樓、再創新高。
2026/08/10 10:24
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260810001523-260410
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