勤凱副董事長莊淑媛。聯合報系資料照
電子材料大廠勤凱（4760）營運受惠AI需求強勁，MLCC市況火熱，帶動客戶拉貨動能強勁，7月營收2.69億元再創歷史新高，月增8.4%、年增78.4%。同時，董事會通過第2季財報，每股稅後純益（EPS）2.71元，同步寫下公司史上單季新高。展望本季，下游需求顯著成長，營運可望繼續成長再寫新猷。
回顧第2季營運成果，單季營收7.1億元，年增64%，雖然期間國際銀價每公斤飆高突破3,000美元，壓抑毛利率表現，但在下游客戶整體需求旺盛，EPS 仍交出2.71元的歷史新高好成績。累計上半年財報，稅後純益1.66億，年增120%，EPS為5.26元，同步創同期新高，顯示公司即使面對原物料價格大幅波動，仍具備良好的產品競爭力與獲利能力。
7月營運方面，國際銀價回落來到每公斤約1800美元，原本上半年較為觀望的客戶買盤，轉而積極拉貨，再加上AI需求強勁，MLCC（積層陶瓷電容）等客戶也大舉對銅漿等產品下單，單月營收來到2.69億，連續第二個月創歷史新高，這也是連續第九月營收年增幅度度達到雙位數。至於累計前七月營收16億，年增61.3%，營運成長速度優於產業平均。
展望第3季營運，勤凱副董事長莊淑媛表示，AI需求帶動MLCC客戶拉貨動能顯著成長，加上公司產品競爭力提升，帶動主要客戶持續提高採購比重，市占率穩步提升，部分大客戶要求8月持續擴大供貨，顯示市場需求屬於中長期成長趨勢，而非短期急單效益。隨著出貨規模持續放大、國際銀價逐步回穩及銀漿回補買盤持續發酵，有助降低原料價格波動對毛利率的影響，全季營運展望正向。
值得一提的是，勤凱近年積極轉型至半導體相關材料，開發出COWOS先進封裝的TIM1散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求；先進封裝領域方面，COPOS 製程的TGV 玻璃基板盲孔填膏，也已切入下世代封裝基板材料市場。業界普遍看好玻璃基板被視為下一世代先進封裝的重要技術方向，產品完成30微米孔徑、寬深比1比15.7驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求，有望成為新的成長引擎。
2026/08/04 17:05
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9670335?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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