精測財務長許憶萍表示，下半年毛利率估恢復50～55％的長期目標區間，主要受產品組合影響。由於新產品老化測試板為後段測試產品，初期毛利率低於平均水準，短期將略為稀釋毛利率，但隨著出貨規模放大及產品組合改善，營益率與淨利率仍有提升空間。
精測總經理黃水可認為，2026年是AI運算市場的重要轉折點，市場需求由過往聚焦生成式AI模型訓練，逐步轉向推論運算與多元化應用，帶動HPC晶片測試需求增溫，使HPC市場出現更大成長空間，短期客戶需求遽增，已使精測產能處於超載狀態。
對此，精測加快擴產腳步，除了既有主力廠區外，第二座廠房已正式投產，並持續評估承租廠房因應。首階段擴產已完成近半，預期8月底整體產能將較2025年底倍增，第二、三波擴產計畫持續推進，預估至2027年首季將較2025年底增加3倍。
黃水可表示，精測將依據客戶訂單需求逐步推進擴產，以兼顧市場變化與營運風險，長期規畫2028年啟動第三座新廠建置，預計2029年逐步導入設備並投產，除支援既有產品需求，也將因應次世代產品布局，產能規模將遠高於目前各階段擴產計畫。
因應擴產與新產品布局，精測將2026年資本支出由3.5億元增至5億元，其中設備約4億元、工程款約1億元。公司表示，隨著營收規模擴大，每年營運資金需求已逾15億元，加計每年投入AI相關研發經費逾10億元，將保留充足資金支應後續擴產、研發及市場布局。
而精測第二季探針卡營收季減6％、年增達69％，黃水可表示主要受客戶出貨時程影響，首季部分HPC、AI GPU及AP工程案已完成，導致第二季工程案比降低。隨著部分產品第三季起陸續進入量產，公司預期探針卡營收可望回升，成為下半年成長主要引擎。
新產品方面，黃水可指出，目前車用AI客製化晶片（ASIC）工程品已開始出貨，並進入客戶驗證階段。至於次世代張量處理器（TPU）專案，公司正與客戶討論技術規格及量產時程，後續市占率及營收貢獻仍有待專案需求進一步明朗化。
2026/07/29 16:47
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260729003440-260410
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