欣興2026年第二季合併營收創428.89億元新高，季增14.54％、年增32.11％，歸屬母公司稅後淨利131.14億元，季增達1.6倍、年增達近441.97倍，每股盈餘8.45元，雙創歷史新高。毛利率24.8％、營益率15.51％，雙創近3年半高。
累計欣興2026年上半年營運業內外皆美，合併營收803.36億元、年增28.42％，歸屬母公司稅後淨利181.57億元、年增達18.23倍，每股盈餘11.7元，雙創同期新高。毛利率21.61％、營益率11.71％，亦雙創同期新高。
觀察欣興第二季產品營收結構概況，占52％的ABF載板季增22％、年增達51％，占22％的高密度連接板（HDI）季增14％、年增29％。占9％的BT載板季減3％、年減4％，占9％的PCB季減1％、年增14％，占2％的軟板季增9％、年減14％。
以第二季產品應用別營收觀察，占61％的AI數據中心季增20％、年增達71％，占24％的物聯網季增8％、年減3％，占5％的通訊季減11％、年減1％，占3％的車用季增7％、年減26％。其他占7％。
欣興發言人鍾明峰表示，第二季營運顯著成長，主要受惠AI GPU、ASIC、HPC相關應用需求暢旺，高階產品占比提升優化產品組合、稼動率維持高檔帶動毛利率顯著提升。因應近期原物料成本上漲，公司也持續跟客戶保持密切溝通，適度調整產品售價反應。
展望第三季，鍾明峰指出，由於AI GPU、ASIC、HPC市場需求強勁，無論是載板和PCB產值均持續上修，預期第三季營收將持續成長，下半年整體展望相對樂觀。同時，欣興高階廠區配合客戶需求投產，光復二廠三期產能預計本季開出，後續產能預計明年第二季開出。
鍾明峰指出，上半年載板及PCB的AI相關應用產品營收占比均逾60％，下半年預期分別提升至70％及65～70％，配合持續透過製程優化、產能去瓶頸改善、部分產品漲價反應成本上漲，預期第三季毛利率有機會較第二季續揚。
稼動率方面，欣興預期ABF載板將維持逾90％、BT載板約80～85％，HDI及PCB均約85～90％水準。鍾明峰表示，AI相關應用的載板需求主要來自GPU、ASIC、伺服器CPU/DPU、網通等，PCB相關需求則為AI系統板、800G及1.6P光通訊模組。
欣興董事會28日決議將2026年資本支出預算自340億元調升至537億元、長交期設備預算自141億元升至316億元，鍾明峰說明，前者主要用於光復二廠擴產及楊梅二廠建置，並透露楊梅三廠預計今年底至明年初動工，後者主要因應部分設備交期較長而預先下單。
2026/07/29 15:21
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260729003060-260410
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