Counterpoint Research最新發布的 《記憶體價格追蹤》指出，2026年第2季智慧型手機記憶體價格較上一季上漲超過80%，對智慧型手機 BOM（物料清單）成本帶來持續性的結構性影響。
Counterpoint Research採用手機配備DRAM採用LPDDR5X 16GB，NAND採用UFS 4.1 512GB；SoC採用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite系列或MediaTek Dimensity 9000系列；螢幕採用旗艦級QHD+ LTPO OLED；相機採用高階三鏡頭配置。
依據Counterpoint Research BoM & Teardown Service 模型估算，相較2025年推出的同級產品，2026年智慧型手機的BOM成本結構已進一步改變。
入門級（批發價格低於200美元，約新台幣6,000 元）：2026年第2季，相近規格機種的BOM成本較去年同期增加 70%，其中絕大部分增幅來自記憶體成本。為因應成本上升，智慧型手機OEM業者已調整入門級產品布局，並優化產品組合，以降低短期獲利壓力。
中階級（批發價格400～600美元，約新台幣12,000～18,000 元）：2026年第2季BOM成本較去年同期增加52%，記憶體成本已占整體BOM成本約40%。在此價位帶，處理器與影像系統的高規格配置逐漸減少，以平衡成本與產品競爭力。
旗艦級（批發價格高於800美元，約新台幣24,000元以上）：2026年第2季旗艦機種BOM成本較去年同期增加近 50%。DRAM已超越SoC成為旗艦智慧型手機成本最高的單一元件；旗艦機種的起始零售價格也開始較前一代產品有所調升。
Counterpoint Research資深分析師Shenghao Bai表示，對於中低階智慧型手機而言，儘管OEM已透過調整產品組合因應成本壓力，但未來仍可能面臨毛利率受到壓縮，甚至部分機種獲利受影響的情況。旗艦機種BOM成本持續增加，也影響顯示技術與影像系統等創新功能的導入速度。
對於搭載大容量NAND儲存空間的機種，BOM成本增幅預計將更為明顯。Counterpoint Research 預估，1TB iPhone 18 Pro Max的BOM成本，較去年相同儲存容量的iPhone 17 Pro Max增加近 300 美元（約新台幣9,000 元）。智慧型手機OEM預計將針對不同儲存容量版本採取差異化定價策略，以平衡元件成本上升與市場需求；同時，部分OEM也可能採用更具成本效益的NAND解決方案，以控制大容量機種的BOM成本增幅，並降低終端零售價格的調整幅度。
2026/07/29 12:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9657943?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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