精測（6510）第2季每股純益（EPS）衝新高達15.02元，毛利率拉升至57.5%；分析師表示，精測上半年主要成長動能來自HPC，下半年將會受惠大客戶推出新的手機晶片，全年營收、獲利皆可望創新高。
精測董事會通過第2季財務報表，毛利率57.5%，較前季提升0.7個百分點、較去年同期增加1.7個百分點，單季歸屬母公司純益4.94億元，季增44.5%，年增129.1%，單季EPS15.02元，改寫單季新高，且連續兩季超過一個資本額。
分析師指出，精測第2季營運表現亮眼，主要受惠於全球雲端服務業者持續加大AI基礎建設投資力道，帶動HPC相關訂單動能持續強勁；第2季HPC應用營收占整體營收比重超過50%，較去年同期成長近80%，成長動能主要來自美系客戶需求擴張。
且隨AI、HPC等長期結構性需求推動全球半導體產業進入多年期擴產周期，AI相關需求已由短期急單轉型為長期成長動能。在此產業趨勢下，AI晶片運算效能躍升及先進封裝技術演進，對測試介面產品之精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛下，全年EPS有望上看47元。
2026/07/29 10:32
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9657522?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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