信驊將於8月5日公布2026年第二季財報。公司6月營收達13.1億元，推升第二季營收至38.71億元，季增23%、年增72%，不僅高於美系外資預估3%，也較公司財測區間上緣高出8%。美系外資預估，信驊第二季毛利率將達69.6%，高於第一季的69.2%，也優於公司原先預估的67%至68%，主要受惠公司透過價格調整，順利將載板及封裝測試成本上漲轉嫁給客戶。
展望第三季，外資將信驊營收季增幅預估由原先的14%大幅上調至22%，主要受惠載板供應瓶頸逐步緩解，加上客戶需求持續強勁，第三季毛利率則可望維持在69.5%的高檔水準。外資指出，信驊訂單能見度持續延長，部分客戶已開始下達2027年訂單，顯示伺服器基板管理控制器（BMC）需求依然穩健。
外資看好信驊未來成長動能主要來自AI需求升溫、AI ASIC部署加速、新產品滲透率提升及供應鏈改善。隨代理式AI發展，自研CPU及通用伺服器CPU需求強勁，AI相關通用伺服器BMC出貨量可望超越公司原先預估的2026年850萬顆、2027年1230萬顆；同時，信驊在美系AI ASIC客戶的市占率也可望進一步提升。新一代BMC晶片AST2700占傳統BMC出貨比重，預估將由2026年的5%，提高至2027年的22%，2028年進一步升至38%，有助帶動平均售價及營收成長。
供應鏈方面，E-glass材料驗證已接近完成，信驊也預計於第四季導入新的封裝測試代工夥伴，有助提升供應彈性。另與萊迪思（Lattice）合作開發的AST1840晶片，將FPGA功能直接整合至信驊晶片，預計於2027年下半年量產。美系外資認為，AST1840可強化資安防護、提升伺服器內部空間使用效率，並簡化線路配置，長期出貨規模有機會比肩傳統BMC市場，成為新的成長引擎。
基於AI伺服器需求轉強、AST2700滲透率提升及供應限制舒緩，外資將信驊2026年至2028年傳統BMC出貨量預估，上調至3260萬顆、4910萬顆及6240萬顆，並預估同期營收分別年增98%、85%及51%。信驊股價自6月波段高點回落31%，外資認為主要反映AI市場情緒轉弱及高本益比個股獲利了結，但基本面仍然穩健，因此將12個月目標價由2萬元調升至2.2萬元，重申「買進」評等。
2026/07/29 10:28
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260729001703-260410
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