印度加入這場全球晶片競賽，宣布推出規模132億美元的「Semicon 2.0」計畫。（示意圖：shutterstock/達志）
全球超過九成最先進半導體晶片由台灣生產，使台灣成為全球科技供應鏈的關鍵樞紐，如今印度加入這場全球晶片競賽，宣布推出規模132億美元的「Semicon 2.0」計畫，希望在2030年前打造規模達1000億至1100億美元的半導體市場，並躍升為下一個全球電子製造重鎮。
《半島電視台》報導，印度政府表示，Semicon 2.0是在2021年推出的「印度半導體使命」（India Semiconductor Mission，ISM）基礎上擴大推動，將建立涵蓋晶片設計、晶圓製造、先進封裝、設備、特殊材料及人才培育的完整半導體生態系。
事實上，印度並非沒有半導體基礎。包括輝達（Nvidia）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）及德州儀器（Texas Instruments）等國際科技大廠，都在班加羅爾、海德拉巴及諾伊達設有研發中心，由數千名印度工程師負責設計全球最先進晶片。
不過，印度真正的挑戰並非設計，而是製造。印度馬德拉斯理工學院（Indian Institute of Technology Madras）校長卡馬科蒂（V. Kamakoti）指出，印度已具備世界級晶片設計能力，下一步必須建立本土晶圓製造生態系，才能將設計優勢轉化為量產能力。
分析人士指出，在人工智慧（AI）快速發展及地緣政治推動企業分散供應鏈的背景下，未來十年全球半導體需求將持續攀升，也替印度創造了難得機會。然而，也有業界人士保持保留態度。一名不願具名的半導體高階主管表示，印度短期內仍將以晶片設計見長，而非晶圓製造。由於一座最先進晶圓廠建置成本超過200億美元，還需穩定供電、超純水及完整供應鏈支援，印度近期最大的機會仍在晶片封裝、測試及成熟製程領域。
分析認為，Semicon 2.0是印度迄今最具雄心的半導體發展計畫，但能否真正挑戰台灣、躋身全球晶片製造重鎮，關鍵不在於投入多少資金，而是能否將政策承諾轉化為晶圓廠、培育足夠人才，並建立具有國際競爭力的半導體製造生態系。
2026/07/25 10:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260725001373-260408
Post gallery
