其中，Helios機櫃級解決方案已進入量產，並獲大型AI企業進行gigawatt等級部署。該平台整合72顆Instinct MI455X GPU、18顆第6代EPYC「Venice」CPU，以及AMD Pensando網路架構與ROCm開放軟體。AMD表示，Helios每元可提供的推論Token數量較競爭方案提升最高30%，有助提高單一機櫃的運算產出效率。
隨著AI工作負載由模型訓練加速轉向推論、代理式AI與實體AI，AMD預估，相關需求將持續推升資料中心、個人電腦、邊緣及嵌入式晶片市場，帶動公司2030年潛在市場規模上看約2兆美元。AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，AMD將透過領先算力與開放平台，讓AI從資料中心延伸至企業與邊緣。
合作夥伴方面，Anthropic將於Helios平台部署最高2GW的MI455X GPU，並運用Claude協助最佳化Instinct工作負載與ROCm軟體開發；OpenAI則預計自2026年第4季開始導入Helios，並於2027年全面加速部署。Meta也正驗證第6代EPYC平台及Helios工作負載，為大規模導入做準備。相關系統將由HPE、聯想、美超微等OEM廠，以及Sanmina、緯穎(6669)等基礎設施夥伴提供。
AMD同步揭露至2030年的產品藍圖，MI500與MI600系列GPU預計分別於2027、2028年推出，Helios 500與Helios 600機櫃級方案也將接續登場；伺服器CPU方面，Zen 7架構產品預計2028年推出，Zen 8架構「Ravenna」則規畫於2030年問世。
除資料中心外，AMD也加速切入實體AI，推出Kria AI系統模組與機器人開發平台，整合CPU、GPU、NPU與FPGA運算，協助開發者縮短機器人系統從原型設計到量產的時程。
2026/07/24 15:26
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260724002953-260410
Post gallery
