根據協議，輝達將預付一筆款項用於支持Amkor在美國的先進封裝業務擴張，包括亞利桑那州的產能。
雙方將共同開發用於輝達AI和加速運算平台的封裝和測試技術，重點是將不同類型的晶片整合到單一封裝中。
Amkor目前已為輝達的產品組合（包括資料中心處理器）提供先進封裝，此次擴展合作目的在於因應AI基礎設施需求成長，將新的封裝技術推向市場。
今年6月Amkor甫與全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）達成一項為期10年的合作協議，以提升其在美國的半導體封裝能力。
2026/07/24 12:29
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260724002156-260410
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