景碩（3189）20日股價多空交戰激烈，早盤一度衝上724元，隨後調節賣壓一度摜殺至653元，之後一路於平盤上下波動，至尾盤小漲0.43％至696元，短線於700元關卡攻防。
法人表示，受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求的爆發，中高階載板市場已呈現供不應求的市況，帶動景碩近期單月營收續創歷史新高。
景碩2026年的營運亮點主要體現在兩大核心，一是ABF載板價量齊揚，隨著AI晶片面積放大、層數增加，高階ABF載板消耗量急遽墊高。景碩積極斥資擴建台灣六廠產能，法人預期2026年產能可望再擴增25％，稼動率維持在九成以上的高檔，成為獲利爆發的核心動能；二是消費性BT載板回穩，手機與消費性電子庫存去化完畢，BT載板市況迎來溫和復甦，預估全年維持雙位數成長，穩住基本盤。
2026/07/20 13:26
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7255/9639016?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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