日本半導體國家隊Rapidus社長小池淳義日前表示，該公司預計於2027年下半年量產2奈米製程，晶圓代工報價將壓在每片300萬至350萬日圓（約2萬美元），並強調「不能輸給台積電」。（圖：shutterstock／達志）
日本半導體國家隊Rapidus社長小池淳義日前表示，該公司預計於2027年下半年量產2奈米製程，晶圓代工報價將壓在每片300萬至350萬日圓（約2萬美元），並強調「不能輸給台積電」。對此，國民黨台北市議員、前台積電工程師曾獻瑩表示，晶圓代工競爭從來不是比誰報價低，而是比良率、技術成熟度與完整生態系，「沒有量產實績支撐的低價承諾，終究只是紙上談兵。」
曾獻瑩指出，先進製程真正的門檻，不在實驗室的突破，而在於歷經無數次試錯後建立的穩定量産良率。台積電2奈米製程已正式進入量產階段，預計8月發表的Google Pixel 11，將成為全球首款搭載台積電2奈米Tensor G6晶片的旗艦手機，蘋果、高通、聯發科等客戶也將陸續導入，產能更已被輝達、蘋果、超微等大客戶預訂至2028年。相較之下，Rapidus至今仍缺乏先進製程大量量產的實績，市場對其良率與交付能力有所保留，並非沒有原因。
曾獻瑩表示，晶圓代工客戶購買的不只是晶片，更是穩定供貨、成熟良率與可信賴的量産製造能力。他進一步以巴菲特強調企業須具備不可取代價值的理念說明，台積電2奈米相較3奈米製程，在相同效能下最高可降低約30％功耗。在全球AI算力需求快速攀升、各國面臨供電壓力之際，兼顧高良率與節能效益的製程能力，才是真正具有競爭力的價值，也是國際客戶願意提前鎖定產能的原因。
曾獻瑩強調，半導體是一場長期競爭，台灣不怕價格戰，就怕技術外洩。去年台積電2奈米機密外洩案已敲響警鐘，政府應該要思考如何在激烈競爭的環境下幫助企業守住營業秘密及智慧財產權，台灣也才能持續有長期的半導體優勢。
2026/07/14 15:16
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714002908-260410
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