受惠於先進封裝與先進PCB兩大成長動能，志聖2026年第2季合併營收27.83億元，季增23.04%，稅後淨利6.4億元，季增37.33%；累計上半年合併營收50.44億元，年成長78.92%，歸屬母公司業主稅後淨利11.06億元，年增209.4%，每股盈餘7.16元，營收與獲利均創下歷年同期新高。
2026年第1季志聖半導體產業營收占比已達50%，顯示公司轉型布局持續深化；志聖表示，隨AI及高效能運算需求持續擴大，Foundry與OSAT客戶持續增加先進封裝資本支出，帶動相關設備需求成長；先進PCB方面，IC載板與HLC高階多層板業者亦大幅擴增資本支出，推升設備接單及出貨動能。
展望後市，志聖看好AI基礎建設帶動先進封裝與先進PCB投資需求，客戶積極資本支出下設備訂單能見度已看到明年，從歷年營收分佈來看下半年樂觀看待，公司將全力配合客戶交期，對後續成長維持樂觀看法。
2026/07/14 09:06
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714001387-260410
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