威世波（7930）採垂直整合營運模式，產品布局涵蓋晶圓設計、關鍵光源元件至高速光通訊模組製造，掌握核心技術、供應鏈及成本競爭優勢。並自主開發DFB雷射、高功率CW Laser及高速光通訊關鍵元件，目前已應用於光收發模組及BOSA次模組產品，未來將持續提升產品整合能力、供應鏈穩定性及客製化服務優勢。
陳曉昇指出，隨著矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學（CPO）技術快速發展，高功率CW Laser已成為高速光互連不可或缺的核心光源。威世波目前已完成70mW至400mW以上高功率CW Laser產品布局，可支援800G、1.6T及未來更高速光通訊應用。其中，70mW及100mW產品已進入客戶驗證階段，預計今年第4季開始出貨；200mW產品持續開發，400mW以上產品則預計於2027年陸續量產，提供完整功率規格產品，滿足AI高速光通訊市場需求。
為因應AI資料中心及高速光通訊市場需求持續成長，威世波已啟動中壢新廠建置，預計於今年10月完成主要產能配置並正式投產。新廠除擴充業務及研發空間外，亦將作為高階產品的重要生產基地，聚焦CW Laser Chip、Chip on Carrier（CoC）及800G、1.6T以上高速光模組等高附加價值產品，進一步提升產能規模與垂直整合能力，打造AI資料中心光引擎核心光源供應基地，強化公司在AI高速光通訊市場的競爭優勢。
2026/07/13 16:20
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9624876?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
