在先進製程漲價之後，IC設計業者透露，台積電（2330）也已規畫自明年1月起，在成熟製程方面也將調高晶圓代工價格。即便如此，為了公司營運規模能持續擴大，接下來要洽談明年的晶圓代工產能額度，還是會繼續爭取要比今年拿到更多產能支援。
業界提到，明年將是自新冠肺炎疫情結束後，台積電成熟製程報價首次調升。由於台積電將於本周召開法說會，目前正值法說會前的緘默期，因此沒有相關評論。
有多家IC設計廠私下坦言，台積電近期已與其事先溝通，明年開始將調升成熟製程報價。至於調漲幅度，各家廠商與各產品線可能不同，大約要等第4季時才會敲定，目前推測應該會是個位數百分比。
IC設計廠表示，今年上半年這一波因為封測廠與台積電之外的晶圓代工廠成熟製程報價上揚，導致IC生產成本提高，已經與客戶端協商過產品漲價，若接下來台積電成熟製程明年確定也要調漲，屆時勢必也要再與客戶端繼續協商調高報價，「不漲不行」，而客戶也會將上升的成本，想辦法轉嫁給客戶的客戶，「這是連鎖反應」。
今年上半年包括多家國外IDM大廠、陸系IC廠，以及台系電源管理IC、時序控制IC、驅動IC、微控制器等利用成熟製程生產的IC設計廠，陸續都宣布為反映原材料、封測與晶圓代工等成本上升，必須調高產品報價。同時，有不少IC業者指出，現在有IC缺貨的議題，但不算是由終端應用需求驅動，是因為AI周邊應用需求增加帶來的產能排擠效應所致。
2026/07/13 11:34
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9624103?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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