隨生成式AI與大型資料中心建設快速推進，高速傳輸需求明顯攀升，帶動光模塊出貨大幅成長，法人指出，目前具備mSAP技術與穩定量產良率廠商有限，華通（2313）、臻鼎-KY（4958）市占提升可期，並扮演2026、2027年重要成長動能。
就產業趨勢來看，投顧法人分析，光模塊規格由400G升級至800G、1.6T世代，訊號頻寬與傳輸頻率同步提升，模組內部電氣通道面臨更嚴格的訊號完整性與低插入損耗要求。
鑒於高速訊號傳輸對導線線型、表面粗糙度、阻抗一致性與佈線密度等要求大幅提高，傳統製程難以滿足800G以上光模塊對高頻、低損耗與高精度線路需求，源自高階智慧手機SLP主板的mSAP製程開始導入高速光模塊PCB。
法人預估，2026年800G、1.6T等高階光模塊合計出貨量將達7,300萬隻，年增204.1%，其中，800G光模塊約占七成；隨新世代交換器需求提高，1.6T光模塊將於2027年成為主流，預期出貨將成長291.3%，帶動整體高階光模塊出貨達1.4億隻。
華通半年內數度上調資本支出，除衛星板外，下游光模塊廠商需求亦持續高漲，目前mSAP產能為台灣蘆竹廠區及中國重慶廠區，原以手機客戶為服務對象，因大部分製程設備共用，可快速支應，預估全年資本支出將達200億元以上。
臻鼎將全年資本支出由原先500億元上修至800億元，其中，65%至70%投資於伺服器AI及光模塊業務，目前有七座mSAP廠房，未來將持續新增產能，法人預期，2026、2027年相關營收分別達111億元、244億元，市占有望提升至30%以上。
2026/07/09 12:49
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9617281?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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