軟板市場傳統旺季來臨，軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠商台虹（8039）營運受關注，此外旗下半導體材料進步同步獲得市場聚焦。
終端應用方面，台虹日前已預告，軟板材料與半導體領域看到不錯機會，包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求以及無玻纖基板材料讓FCCL製程互通而有能力提供服務，公司將資源投入M9等級對應開發。
在材料進度上，台虹提到，2026年台虹軟板材料營收不追求絕對成長，持續篩選訂單以追求毛利率提升為主，新材料布局包含投入M9相關高階應用以及半導體領域，半導體方面期盼2026年進度順利，可從研發階段推到工程驗證階段。
半導體材料部分，台虹也預告，配合先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝需求面積增加，已與諸多半導體客戶送樣，力拚新品應用有機會出貨。
2026/07/09 12:18
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9617207?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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