柏騰為全球首家將真空鍍膜(PVD)技術應用在3C產品的EMI/ESD解決方案，目前為NB防EMI最大供應商，近幾年公司著重轉型發展第三代半導體及PVD先進製程，2022年併購晶成材料擁有碳化矽(SiC)基板生產技術，並進入第三代半導體供應鏈，2025年12月嘉義8吋SiC基板新廠完工，成為業界少數同時具備碳化矽基板製造、真空鍍膜技術與製程開發的公司，隨著碳化矽已成為未來半導體製程中最重要的材料，柏騰有望透過結合碳化矽材料與真空鍍膜技術優勢取得領先機會。
劉明怡表示，嘉義SiC新廠目前已取得建物使用執照及部分環評許可，但仍有部分環評申請尚審核中，預計2026年第4季取得工廠登記證，2027年第1季全面量產，加工設備已全數安裝完成，切片、減薄製程已從2026年第2季開始進行批量試產，因工廠尚無法排放廢水，影響後段拋光與清洗工段無法試量產，現階段採取部分委外方式進行；至於南崁廠長晶設備已完成移機作業，新購長晶爐從6月開始陸續到新廠安裝，計劃於9月底前可以試生產完成裝機。
柏騰預估，SiC新廠2027年第1季月產能1200片，第2季達3000片，2027年下半年啟動第二階段擴產，2028年上半年設備開始進廠安裝，2028年下半年月產能達6000片。
在產品驗證方面，劉明怡表示，8吋導電型產品正由多家客戶進行產品驗證，其中國內指標客戶已通過產品驗證，待客戶進行批量驗證，國外指標性客戶目前進行批量試產；SiC散熱基板產品已通過國內指標性客戶驗證，待客戶進行終端客戶驗證後，預計2026年下半年進行小批量試產。
展望未來，劉明怡表示，EMI鍍膜產品因主要客戶接單影響及NB市場銷售不佳，截至上半年營收衰退約2成，預估下半年影響仍然存在，因受到成本巨大壓力，NB價格調漲後銷售帶來變數，2026年下半年營收仍面臨衰退風險；公司已將研發重心移回台灣，在台灣建置一台PVD量產線，配合客戶開發先進製程技術，目前合作開發產品有:ABF、TGV、TSiCV等鈦銅種子層、特殊功能散熱膜，加速未來半導體先進製程的應用，提供客戶製程設備與技術服務。
在SiC晶圓產品部分，劉明怡表示，8吋SiC導電型產品已開始小批量出貨，受惠AI產品及高功率元件需求增加，8吋需求快速增溫，後續搭配客戶訂單進行備貨；6吋散熱基板已提供客戶進行試樣，待終端客戶產品驗證，預計下半年進行批量試產；隨8吋導電產品小批量出貨，預估全年SiC產品營收佔往5%~10%，2027年佔比更可達「幾成」以上，成為公司營運成長新動能。
2026/07/09 08:54
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260709001404-260410
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