AWS近期傳出通知供應鏈，上修2026年第3季Trainium 3晶片伺服器出貨量目標，約達20%至30%，法人研判，主因在於因應大客戶Anthropic，將訂單往前挪移，世芯-KY（3661）、勤誠（8210）可望受惠。
投顧法人分析，Anthropic先前表示，以十倍成長為基準規劃的算力不夠，需盡快補足缺口，印證針對算力泡沫的疑慮為無稽之談，反而各家廠商急著用更快更強的晶片來爭搶下一階段AI 競賽的一席之地。
法人指出，AWS上修出貨目標較大機率來自訂單提前拉貨，預估對於今年整體T3數量提升有限，主因3奈米晶圓目前非常吃緊，整體上修空間較少，今年潛在上修因素可能來自良率，而非額外爭取產能，明年才有進一步的產能爭取機會。
世芯-KY為T3、T4主要合作夥伴，3奈米AI ASIC於6月開始出貨，已確保所有所需產能，包括晶圓、CoWoS合作夥伴、基板、冷卻、測試等，法人推估總量約220萬顆水準，預估2026年營收將成長達178.4%。
至於2奈米AI ASIC預計今年第4季完成流片，推估首批量產時間點將落於 2027第4季，世芯-KY不僅提供計算晶片的實體設計及整個晶片整合，並參與 I/O晶片部分實體設計，單價將明顯高於3奈米專案。
對機殼廠勤誠來看，隨5、6 月ASIC新機種出貨逐步轉順，後續PDS與Teton Max等新平台訂單動能將於下半年放大，法人表示，相較以往AWS ASIC以Compute Tray與小櫃體出貨為主，2026年出貨內容將進一步延伸至Switch Tray、Storage 及相關機構件，有助提升單一ASIC平台可供應內容價值。
法人認為，勤誠自研ASIC平台中供應角色持續擴大，目前於AWS ASIC供應份額約30%以上，且Trainium 3架構由PDS延伸至Teton Max，產品型態較過往更為複雜，將帶動單價與量體同步增加。
根據供應鏈訪查，新增Teton Max帶來 Compute、Switch與Storage Tray等多 元機構件需求，預期將支撐勤誠6月營收創高，並成為第3、4季營運續強的重要原因。
2026/07/07 13:32
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7255/9612341?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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