鴻海董事長劉揚偉。記者吳凱中／攝影
鴻海（2317）集團即將有新兵在台IPO，董事長劉揚偉7日預告，集團將有半導體公司在台IPO，是從事IC設計相關公司，應該會在創新板掛牌。外界猜測，最有可能的對象為鴻晶科技（Socle Technology）。
劉揚偉7日出席「2026台灣創投暨私募投資年會」，演講中提到，鴻海集團即將有從事IC設計的子公司在台掛牌計畫。
對此，劉揚偉會後簡短接受媒體訪問，但未證實要掛牌的是哪家公司，但他表示，今年應該可以看到該公司在台掛牌，且應該會在創新板。
市場猜測，劉揚偉口中將掛牌的公司，可能是鴻晶科技 。
根據公開資料顯示，鴻晶科技成立於2001年，是全球領先的SoC（系統單晶片）設計與實施服務供應商之一。擁有超過20年的經驗，公司IC ODM能力包括Silicon IP（智慧財產權）、驗證及授權、 ASIC外包產品服務（Turnkey Service）。
鴻晶總部位於台灣新竹科學園區，並在台北、高雄和中國（上海）設有分部。Socle Technology 服務於從電腦和消費性電子產品到通訊產品的廣泛市場。客戶範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商及IC設計公司，更拓展至全球化市場，客戶遍及北美、歐洲、日本、韓國及亞太地區。
不過，由於鴻海集團旗下半導體相關公司眾多，鴻海新掛牌公司也有其他可能性，如鴻揚半導體，主要發展第三類材料功率半導體元件，提供電動車及綠能應用晶片之代工服務；偕同客戶共同提供電動車生態系中最佳的功率元件解決方案。
2026/07/07 12:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9612191?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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