南韓媒體披露，三星晶圓代工業務在6月實現3年來首次單月盈餘。（示意圖：shutterstock/達志）
韓媒披露，三星電子晶圓代工事業部今年6月以單月為基準轉虧為盈，為2023年以來首次實現月度獲利，也是近年持續虧損後的重要轉折。市場認為，HBM基底晶片出貨增加、4奈米製程良率改善及產線稼動率提升，是帶動獲利改善的主要因素。若相關動能延續，三星第3季有機會進一步實現季度轉盈。
三星晶圓代工事業部近年受到先進製程良率不佳、大型客戶流失及產能利用率偏低等因素影響，營運持續承壓。雖然公司並未單獨揭露晶圓代工事業部財務數據，但市場估計，晶圓代工與系統LSI部門合計營業虧損在2023年約2.5兆韓元（約新台幣577億元）、2024年約5.3兆韓元（約新台幣1223.2億元），2025年則約6兆韓元（約新台幣1384.8億元）。
南韓媒體BLOTER引述半導體業界消息報導，三星晶圓代工事業部就第2季整體而言，4月及5月仍處於虧損，因此是否已全面轉盈仍待觀察。不過，6月獲利並非一次性因素，而是來自產線利用率提升及製程改善等基本面變化，因此三星內部普遍看好第3季有望以季度基準轉虧為盈。
此次單月轉盈的重要原因之一，是HBM基底晶片出貨持續增加。
HBM基底晶片位於DRAM堆疊下方，負責與GPU進行訊號交換，屬於邏輯晶片，由三星晶圓代工產線生產。隨著HBM需求增加，基底晶片投片量同步成長，也推升先進製程產線利用率。
其中，HBM4基底晶片採用4奈米製程生產。三星今年2月宣布全球率先量產並商業出貨HBM4，5月也向全球客戶提供12層HBM4E樣品。隨著HBM4出貨增加，4奈米產線投片量同步提高，有助於分攤折舊、人力及設備維護等固定成本，降低單位生產成本。
除了出貨增加之外，製程良率提升也是獲利改善的重要因素。業界估計，三星4奈米製程良率已提高至約80%。良率提升代表相同投片量可生產更多合格晶片，同時降低報廢及返工成本。4月至5月仍受到擴產初期成本及製程穩定化影響，但進入6月後，基底晶片需求增加與良率改善效果同步發酵，推動單月損益轉正。
除了製程改善之外，三星晶圓代工接單動能也出現回溫跡象。
三星先前取得特斯拉165億美元AI晶片代工合約，近期也承接輝達公開的Groq架構AI推論晶片生產。另一方面，Meta及Anthropic也被點名為潛在合作對象，市場關注三星能否進一步擴大AI晶片代工版圖。
隨著AI訓練及AI推論需求同步增加，先進製程與先進封裝需求持續攀升。大型科技公司在發展自研AI晶片的同時，也希望降低對單一供應商的依賴，使三星憑藉2奈米製程布局、HBM基底晶片及美國生產基地，成為部分客戶評估的替代供應鏈之一。
不過，三星晶圓代工雖然出現復甦跡象，與台積電之間的差距仍未縮小。根據TrendForce統計，今年第1季全球晶圓代工市占率，台積電以72.3%穩居第一，三星則以6.5%排名第二。相較去年同期，台積電市占率由67.6%提高至72.3%，增加4.7個百分點；三星則由7.7%降至6.5%，減少1.2個百分點，雙方差距也由59.9個百分點擴大至65.8個百分點。
三星此次單月轉虧為盈，反映營運基本面出現改善訊號，但若要進一步縮小與台積電在市占率及先進製程競爭力上的差距，後續季度獲利能否延續，以及AI客戶訂單能否持續增加，仍是市場關注焦點。
2026/07/06 19:32
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260706003827-260410
Post gallery
