受惠需求爆發，帶動高速傳輸與低損耗材料需求快速升溫，銅箔基板產業迎來新一波「超級循環」。圖／本報資料照片
CCL（銅箔基板）大廠台光電今（6）日上演高檔驚魂，早盤一度衝上6250元、改寫歷史新高，隨後卻在PCB族群賣壓擴大下急轉直下，盤中一路殺至5475元跌停價，高低震幅超過12％。市場矛頭指向半導體研究機構SemiAnalysis最新報告，認為輝達Kyber NVL144機櫃的PCB中板面臨製造瓶頸，可能延後推出，引發高階PCB與CCL供應鏈獲利了結。不過，本土投顧仍看好台光電高階材料升級、M9放量與漲價效應，維持「買進」評等，目標價上看7200元。
台光電近期基本面表現強勁，6月營收達177.32億元，月增13.5％、年增120.69％，改寫單月歷史新高；累計上半年營收803.42億元，年增81.82％。在AI伺服器需求與高階材料升級帶動下，公司股價近期一路突破前高，並首度站上6000元大關。
市場先前也看好，隨輝達新世代AI平台由GB300推進至Vera Rubin NVL72，CCL供應商版圖可能重新洗牌。研調機構預期，台光電有機會自2026年下半年起超越韓國斗山，成為輝達最大CCL供應商，成為支撐近期股價上攻的重要題材。
不過，SemiAnalysis最新報告替市場潑下冷水。報告指出，輝達Kyber NVL144機櫃所使用的PCB中板，在製造端面臨高度技術挑戰，可能因此延後推出，消息也使今日PCB族群中的IC載板、銅箔基板相關個股全面承壓。
SemiAnalysis分析，Kyber中板採用78層超高密度PCB，甚至朝104層規格推進，同時需要M9等級銅箔基板與PTFE混合材料，製程複雜度已接近目前高階PCB產業技術極限。市場原先期待，輝達採用正交背板架構後，將帶動相關供應商量價齊揚，但若中板量產時程延後，短線訂單與營收認列節奏也可能受到影響。
台光電對M9材料布局仍維持高度信心，公司認為有機會成為全球首家量產M9銅箔基板的業者。美系外資先前預估，M9材料有望在今年下半年進入量產，初期占營收比重仍為低個位數，明年可望提高至雙位數。
產品結構方面，台光電去年M7以上高階產品營收占比已超過50％，今年有望進一步提高至60％以上。隨市場規格從M7、M8、M8+一路升級至M9，高階材料占比提升仍是公司未來毛利率與獲利成長的重要推力。
本土投顧最新報告仍維持台光電「買進」評等，並將目標價上看7200元。投顧指出，公司近期營收優於預期，除受惠CCL報價上漲外，高階產品比重持續增加也是主要原因。隨大客戶相關專案放量，M8以上高階CCL需求仍將升溫，產品組合優化有助支撐毛利率與獲利。
投顧也指出，低階CCL交期拉長、價格走高，可能促使部分客戶加速轉向高階材料，台灣CCL廠有望受惠轉單效應。另一方面，AI伺服器、ASIC與TPU需求持續擴張，也是台光電後續成長的重要支柱。
新產品布局方面，台光電M9正逐步邁向放量，M10也已進入送樣階段；ABF CCL產品則陸續出貨，替公司打開另一條潛在成長曲線。本土投顧認為，台光電除享有高階CCL規格升級題材，也具備切入ABF CCL市場帶來的評價提升空間，因此以2027年獲利估算、給予33倍本益比，推導目標價7200元。
不過，法人也提醒，台光電近期股價漲幅已大，在市場對新世代PCB架構量產時程出現疑慮後，高檔震盪可能進一步加劇，短線追價仍須留意風險。
2026/07/06 12:52
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260706002458-260410
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