光洋科（1785）受惠於半導體大廠法說會前的供應鏈買氣加溫，加上AI與半導體靶材布局逐步邁入收割期，2日股價開平走高，盤中漲勢一路擴大，最高觸及153元，終場大漲10元、漲幅達7.04%，收在今日相對高點152元，成交量放大至逾2.2萬張，一舉站穩所有短天期均線之上。
光洋科衝刺AI應用，旗下金凸塊、高頻寬記憶體（HBM）、陶瓷材料及AI散熱液冷等四大新業務齊發。公司證實，高階陶瓷產品已在晶圓大廠CoWoS平台測試，看好先進製程帶動材料用量增加。
業界看好，隨著相關測試效益於下半年逐步顯現，加上共同封裝光學元件（CPO）等次世代傳輸技術發展，高頻寬需求將進一步驅動光洋科相關靶材的長期出貨動能。
法人分析，先前市場對其子公司業務劃分的誤解已消除，看好第1季每股純益2.54元與5月營收創新高的基本面實質支撐，成功吸引籌碼回流。
2026/07/02 13:51
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7254/9602687?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
