隨著對ASIC/CPU的深入分析，台積電在CoWoS計畫上轉向積極，CPU驅動的FOCoS業務有上行空間，未來可能進一步調漲價格，外資也更新日月光後續展望預測。台積電已將大部分oS業務外包給日月光集團，因此日月光將直接受益於台積電修訂後的擴張計畫，後續也預計oS業務在今明年仍會貢獻日月光ASE LEAP(先進封裝)收入的一半以上，今明年占比分別預估為59%、51%。
日月光full process平台(full process platform)同樣有顯著上升潛力，觀察AMD的Venice CPU架構分析，預期這將是利用日月光FOCoS-B技術的主要產品，故估計full process將分別在今明年貢獻日月光LEAP營收的10%、20%。
總結來說，日系外資預估，日月光LEAP(Leading Advanced Packaging，先進封測)今明年營收將達到35億美元、69億美元，分別占日月光總IC ATM(封測)以美元計營收的33%、41%；再加上非LEAP IC ATM收入的年度增長為0-5%，以及EMS(電子製造服務)業務的年度增長為5-10%，日月光今明年總營收分別成長26%、19%，2028年仍可望維持雙位數成長。而隨著產品組合優化和營運槓桿效益，毛利率也可望持續提升，明年EPS也可望提升雙位數表現。
日月光股價強勁，日系外資再度大幅調升目標價至730元，預期日月光仍可望因full process平台帶來的潛在上行空間而延續漲勢，且日月光同時也處於前沿地位，能從面板級封裝和CPO等最新技術的價值中受益，這部分目前被低估且難以量化，但未來可能帶來顯著的上行潛力。
2026/06/30 13:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260630002554-260410
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