人工智慧（AI）浪潮帶動先進封裝需求持續強勁，除CoWoS仍是2026年核心瓶頸外，升級版的CoPoS、英特爾的EMIB亦受到成為市場熱議焦點，法人看好，弘塑（3131）、均華（6640）、、印能科技（7734）、志聖（2467）等相關供應鏈可望受惠。
投顧法人分析，隨AI算力需求擴張，CoWoS需求延續供不應求，輝達Blackwell與下一代Rubin系列AI晶片、超微MI355／MI450、AWS Trainium／ Inferentia、博通與聯發科（2454）等AI ASIC專案需求升溫下，預估台積電（2330）2026年底CoWoS月產能13至14萬片，2027年底進一步攀升至18至20萬片。
另一方面，英特爾推出2.5D先進封裝技術EMIB，優勢在於可降低大尺寸中介層帶來的成本與良率壓力，同時保留邏輯晶片對邏輯晶片、邏輯晶片對HBM間的高頻寬、低延遲連接能力。
法人認為，EMIB崛起雖然使AI先進封裝由CoWoS獨強走向多技術並進，但短期更像是對台積電的競爭壓力與客戶第二來源選項，而非立即取代CoWoS。
高階AI GPU與超大型ASIC封裝不僅要求成本優化，更重視HBM整合數量、互連密度、熱管理、量產良率與完整供應鏈配套，法人指出，台積電透過5.5 倍、9.5倍、14倍乃至超過14倍光罩尺寸的CoWoS演進，實際是在用更大的封裝平台、更高HBM整合度與更成熟量產能力回應EMIB挑戰。
展望下半年，台積電將正式啟動CoPoS布局，作為CoWoS光罩持續放大後的下一階段先進封裝技術儲備，法人表示，短期而言，CoPoS仍不會取代CoWoS，主因在於面板級封裝在互連密度、製程工具成熟度、翹曲控制與良率穩定性上仍落後wafer-level技術。
但隨CoPoS持續推進，相關供應鏈如濕製程、RDL、貼合/解貼合、檢測、自動化與玻璃載具等設備與材料台廠將共同受惠。
2026/06/30 11:22
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9597173?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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