台積電亞利桑那州廠最快要到2028或2029年才會導入CoWoS，目前在當地生產的晶片仍須送回台灣封裝。美聯社
美國多年來投入鉅資扶植本土半導體製造，但對台積電（2330）的依賴未見減輕。紐約時報指出，台積電承包幾乎所有先進晶片封裝，這原本半導體業中不起眼的一環，如今卻成為全球爭奪AI主導地位的重大瓶頸。
台積電不只代工輝達等AI晶片，也承包幾乎所有先進封裝，主要供應商和合作夥伴同樣集中在台灣。
前IBM技術專家、現任加州大學洛杉磯校區教授艾爾（Subramanian Iyer），數十年來投入先進封裝研發。他原本協助規劃一座設於亞利桑那州、獲拜登政府撥款11億美元的封裝研發中心，但川普政府去年實質終止了計畫。艾爾告訴紐約時報：「結果是把孩子和洗澡水一起倒掉，使我們比以前更依賴台積電。」
英特爾前執行長基辛格也說，晶片製造之後，封裝是最重要的環節，而美國封裝供應鏈可能更加脆弱。
台積電目前約占全球先進封裝市場95%。專屬的CoWoS技術可把大型AI晶片和多組高頻寬記憶體整合在一起。輝達新款Rubin處理器便透過CoWoS，把兩顆大型AI晶片和八組高頻寬記憶體封裝在同一模組內。
不過，台積電亞利桑那州廠最快要到2028或2029年才會導入CoWoS，目前在當地生產的晶片仍須送回台灣封裝。分析師估計，台積電CoWoS產能仍比需求少約30%。
台積電資深副總經理張曉強說：「我看到的只有需求不斷升高，這勢必會帶來許多限制。」
同時，英特爾正爭取更多封裝客戶，應用材料也計劃和合作夥伴在矽谷興建50億美元研發設施。封裝業者艾克爾（Amkor）則在亞利桑那州興建首座工廠，投資規模可達70億美元，未來可望替台積電承接部分封裝工作。
然而，美國目前只占全球晶片封裝產能約3%。業界認為，在AI需求持續成長之下，先進封裝不只是成本和產能問題，也已成為美國半導體供應鏈最難補上的缺口。
成本也依然高昂。研究機構TechSearch International總裁瓦達曼（Jan Vardaman）說，一套先進晶片封裝成本可能高達500美元；業界高層說，較簡單的封裝成本則接近40美元。
有些晶片新創公司刻意避開依賴CoWoS的設計，因為光是設計所需的矽中介層（interposer），可能就要花上數月。
Majestic Labs共同創辦人兼總裁拉比（Sha Rabii）說：「我們根本不想碰。」該公司正在設計一款可採用較簡單封裝和較便宜記憶體晶片的AI處理器。他說：「這能直接排除供應鏈的一項重大難題。」
艾爾和業界高層指出，長期而言，產業需要新的封裝概念。澳洲新創公司Syenta提出一項方案，利用電化學技術，以較少製程打造超大型封裝，並把通訊頻寬提高最多20倍。
其他業者也正集結合作夥伴投入封裝研究。日本化學材料商力森諾科（Resonac）近日宣布，在矽谷附近成立由12家公司組成的封裝聯盟，並設置試產線。
2026/06/27 11:46
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/9592065?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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