受惠CSP算力中心與邊緣運算需求預估將在今年持續增長，訊芯-KY憑藉在半導體封裝測試領域的長年深耕，並掌握CPO等先進封裝核心技術，耕耘多年，在矽光子領域占有一席之地。透過中國大陸與越南多據點協同生產，提升供應韌性，並滿足既有客戶在品質、交期與產能彈性上的需求。越南光州廠建置進度如期推進，並以新增產能與區域交付能力為基礎，推動國際客戶合作專案導入。通過深度參與客戶新產品開發進程，強化長期合作黏著度與成長動能，為訊芯-KY未來發展奠定穩固的基礎。
訊芯-KY因應先進封裝、CPO趨勢，今明年資本支出預計40-50億元，越南新廠的效益預估於今年底逐步發酵，推升營運表現，訊芯-KY提到，公司今年營運可望雙位數成長，明年增幅可望更大。
全球半導體市場因雲端服務供應商(CSP)擴大AI基礎設施投資與自研加速器/ASIC布署，帶動資本支出與相關供應鏈需求。CSP與大型語言模型(LLM)屬於戰略共生關係，AI-HPC基礎設施正透過高頻率技術迭代，以支撐LLM爆發式的算力需求。LLM競爭者多元化，除OpenAI外，Anthropic與Google也加入此競賽，且Meta與DeepSeek開放部分訓練技術，大幅降低中小型公司進入AI市場的門檻，為半導體市場帶來強勁的動能。
根據研究機構IDC的預測，2026年全球半導體市場年增長率將超過11%。其中，AI設備換機潮、先進製程與封裝的光通訊模組及因應AI算力所需的DRAM & NAND Flash等，將成為2026年整體半導體市場成長的主要驅動力之一。
訊芯-KY集團長期深耕SiP，核心應用涵蓋高頻無線通訊模組及各類感測器與MEMS，並持續強化小型化、高整合度與高可靠度之封裝能力。MEMS技術亦已成為智慧穿戴與車用電子的重要基礎：穿戴端6軸慣性測量單元(IMU)為高階耳機空間音訊與動態追蹤常見配置；車用端則聚焦座艙環境感知等需求，帶動相關感測應用擴大。展望未來，邊緣運算普及可望推升MEMS與SiP整合應用需求。
除智慧型手機外，隨物聯網與車用電子需求提升，電源管理IC(PMIC)與車用感測器將成為後續成長的重要支柱之一。訊芯-KY集團近年積極拓展金屬導線架封裝，憑藉散熱、成本與量產良率及穩定性優勢，對PMIC等產品提供具競爭力之封裝解決方案，並擴大於消費性電子等應用之市場機會。
在AI與雲端資料中心升級帶動下，高速互連需求持續提升，推動光通訊與相關封裝整合技術演進。根據Yole的預測，2024年全球CPO市場規模將增長至4600萬美元，並預計到2030年將達到81億美元。IDTechEx的研究顯示，CPO(共封裝光學)被視為未來主流技術，能大幅降低功耗並提升傳輸效率。
訊芯-KY集團已具備51.2T與102.4T CPO的量產能力，預計2026年，穩步提升光收發模組業務規模，並建構更完整的光收發模組一站式Turnkey量產服務，為客戶提供短交期、高良率與低製造成本的解決方案。
面對今年局勢，訊芯-KY集團將持續推進製程自動化與Turnkey整合交付服務，並利用跨國製造因應全球供應鏈風險，憑藉CPO與SiP等先進封裝技術提供客戶高集成度的感測器、高速光纖收發模組與電源管理IC等具市場潛力的產品，在高良率封裝技術與深耕多年產業經驗，並結合中國大陸與越南多個生產基地的優勢，公司將持續提升技術優勢與營運效率。
2026/06/26 14:47
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260626002880-260410
Post gallery
