軟板大廠MetaLink平台，傳由勤凱獨供LCP材料。圖為勤凱董事長曾聰乙。圖／本報資料照片
AI伺服器帶動高頻高速新材料用量大增，電子材料廠勤凱傳出捷報。供應鏈指出，軟板大廠打造的MetaLink平台，以LCP（液晶高分子）材料為核心，透過低損耗特性提升訊號傳輸效率，傳輸材料就是由勤凱獨家供應。
業界指出，AI訊號傳輸對於低損耗、高頻高速的要求已達到物理極限。傳統的聚醯亞胺材料損耗較大，無法滿足伺服器訊號傳輸需求。軟板大廠與勤凱攜手針對LCP與改良聚醯亞胺進行調整，合攻新材料龐大商機，初步獲得客戶正向回應。不過勤凱表示，不評論單一客戶。
勤凱近年積極轉型至半導體相關材料，逐步開花結果，開發出COWOS 先進封裝的 TIM1 散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求。先進封裝領域方面，CoPoS 製程的TGV 玻璃基板盲孔填膏，也已切入下世代封裝基板材料市場，由於業界普遍看好玻璃基板被視為下一世代先進封裝的重要技術方向，產品完成30微米孔徑、寬深比1比15.7驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求，有望成為新的成長引擎。
AI 伺服器合金膏方面，勤凱表示，合金膏扮演讓材料扮演強力膠與傳導動脈，客戶利用最新製程將勤凱供應的原材料與 PTFE（聚四氟乙烯）結合，以供應高頻高速多層板製程所需，可望替未來營運帶來新動能。供應鏈指出，PTFE是AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一。
勤凱旗下產品銅膏主要用在電容 MLCC，第二季銅膏出貨量有機會挑戰季增近五成，而銀膏終端產品為電感相關，動能也佳， 5月營收已連續第八個月維持雙位數成長累計今年前五月營收 10.89 億元，年增 56.93%，同創歷史同期新高。
2026/06/23 09:47
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9582298?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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