日月光投控為全球半導體封裝測試(OSAT)龍頭，AI和HPC需求帶動下，先進封測與高階測試產能持續吃緊，產業由過去循環性轉向具結構性成長，帶動獲利能見度與產品組合改善。日月光也持續擴充產能，持續購置設備、新廠布局，因應後續龐大需求。
日月光今年5月內部自行結算合併營業收入淨額。單月營收淨額630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，再創歷史第四高；前5月營收2989.42億元，年增19.87%。日月光5月、前5月營收雙創同期新高紀錄。
AI與HPC帶動的先進封測與測試需求成長快速，日月光投控上調先進封測(LEAP)營收，從原先32億美元提高至35億美元。日月光建置面板級封裝自動化產線，進一步彰顯公司推動半導體產業邁向異質整合時代的堅定決心，加速實現小晶片(Chiplets）、特殊應用積體電路(ASIC)以及高頻寬記憶體(HBM)之間的高頻寬、低延遲互連，提升整體效能。隨著AI加速器和高效能運算(HPC)元件的複雜度與日俱增，面板級封裝已成為實現兆級電晶體系統級封裝(SiP)架構的關鍵創新。
日月光半導體宣布已開發出業界首見的310mm × 310mm面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026/06/22 12:17
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260622001944-260410
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