台積電「CoPoS」超前部署，攜手2大廠合作開發。（示意圖/達志影像/shutterstock）
隨著AI晶片規格不斷升級，先進封裝成為半導體供應鏈下一個新戰場。繼CoWoS之後，市場焦點轉向台積電新一代先進封裝技術「CoPoS」。天風國際分析師郭明錤近日表示，台積電已正式與日本Ibiden及群創合作，共同開發用於CoPoS的「玻璃核心載板（Glass Core Substrate）」，預計最快於2028年第四季至2029年第一季量產。目前除龍頭輝達（NVIDIA）積極看待外，已有另外兩家美系大廠表達高度興趣。
郭明錤在社群平台X發文指出，台積電在今年6月11日舉行的日本JPCA Show中，進行了先進封裝技術主題簡報，其中一張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片外流，引發業界廣泛關注。
這份資料證實，台積電已正式聯手Ibiden與群創開發玻璃核心載板。其結構採玻璃上下各黏合ABF的「三層複合結構設計」，這項技術即為CoPoS架構中的關鍵載板（oS）。
郭明錤強調，市場低估了玻璃核心載板的重要性，對台積電而言，這項技術是「必需品（must-have）」。在CoPoS封裝中，oS要解決的是晶片翹曲與耐用性問題，重要性高於解決生產效率的CoP，這也是目前測試階段先搭配既有CoW（晶圓堆疊）進行驗證的主因。
郭明錤對產業做了調查，台積電簡報提及的玻璃核心載板是由250x250mm切割而來，ABF增層主要採用味之素（Ajinomoto）的GL107並混搭ABF-GCP，以24至28層的規格進行測試，符合2027至2028年主流AI晶片的載板規格。目前測試結果良好，顯示台積電、Ibiden與群創已突破複合材料的機械結構瓶頸。
玻璃核心載板的單價比現行ABF載板高出數倍，其中由群創負責加工的玻璃單價極高，為最核心的材料。在JPCA簡報後的問答環節中，有聽眾針對玻璃核心載板的關鍵「玻璃通孔（TGV）」技術提問，台積電當場拒絕回答，顯示該核心技術知識目前由台積電與群創嚴密掌握，視為商業機密。
針對成本與效益，郭明錤表示，玻璃核心載板能顯著改善晶片的「電源完整性」，這對客戶提升AI算力有直接助益。對台積電而言，此技術既能提升良率、降低成本，同時也能提高AI晶片的售價與算力，將成為台積電未來的「降本工具」與「漲價籌碼」，對獲利與競爭力都是加分。
雖然玻璃核心載板的成本較現行載板高出數倍，但目前載板成本僅佔AI晶片整體物料清單（BOM）的低個位數百分比，而封裝良率造成的損失約載板成本的5到10倍。換言之，即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔BOM比重仍低，卻能有效降低封裝良率造成的損失，因此預期不會影響大客戶的採用意願。
若開發進度順利，台積電預計將於2028年底至2029年初量產玻璃核心載板，以迎合輝達下一代AI晶片的迭代節奏。
◎免責聲明：本文的個股、ETF與專家觀點，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。
2026/06/20 17:48
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260620002147-260410
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