台灣新聞通訊社-AI封測翻身日月光張氏兄弟登首富

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過去被視為後段代工的封測產業，正被市場重新定價。圖／本報資料照片

當富比士台灣富豪榜改寫排名，張虔生、張洪本兄弟以合計224億美元身家首度登上台灣首富，這不只是一場財富排名的變化，更是一個產業訊號：AI時代的半導體價值，正在從晶圓製造一路延伸到先進封裝、測試、散熱與系統級驗證。過去被視為後段代工的封測產業，正被市場重新定價。

日月光變身先進製程核心平台

2025年，張氏兄弟合計財富約79億美元，排名第七；2026年躍升至224億美元，增加145億美元，增幅約183.5%。這145億美元不是現金入袋，而是日月光投控(3711)股價大漲後，家族持股市值被重新估算的結果。真正關鍵在於，市場不再把日月光只看成成熟封測龍頭，而是把它重新定位為AI先進封裝與高階測試的核心平台。

日月光股價重估背後，有財報支撐。2025年日月光合併營收約6,453.88億元，年增8%；歸屬母公司淨利約406.58億元，年增25%；EPS由7.52元提高至9.37元。更重要的是，封裝測試業務營收達3,892.28億元，年增19%，營業利益年增38%，測試業務營收更年增36%。到了2026年第一季，營收年增17.2%，淨利年增87.3%，顯示AI訂單不只是故事，而是已經流入獲利表。

這波重估的核心，是AI晶片改變了封裝測試的本質。過去封裝的功能是保護晶片、連接主機板、協助供電散熱；但高階AI加速器已經不是單顆SoC，而是由GPU或AI ASIC運算晶粒、I/O Die、多組HBM、矽中介層、RDL、高速Die-to-Die介面與散熱結構組成的「封裝內運算系統」。封裝不再只是外殼，而是決定頻寬、功耗、延遲、散熱與良率的核心架構。

AI遇到的第一道牆，是記憶體牆。GPU算得再快，資料送不進來，運算單元仍會閒置。因此HBM必須靠近運算晶粒，透過CoWoS、SoIC、FOCoS等2.5D／3D封裝技術，把運算晶粒與記憶體拉到同一封裝內。距離縮短，互連電容與傳輸損耗下降，頻寬提高，功耗降低。這使先進封裝從成本項目，變成AI效能元件。

但多晶粒也帶來良率相乘的壓力。若一個AI封裝內有多顆運算晶粒、多組HBM與I/O晶粒，只要其中一顆有缺陷，整個昂貴模組就可能報廢。因此Known Good Die成為必要條件，測試也從「封裝後檢查」前移到晶圓測試、裸晶測試、HBM堆疊測試、中介層導通測試、封裝中段測試、最終測試、Burn-in與系統級測試。AI不是只增加測試一次，而是增加一串測試節點。

市場給予AI成長股重新評價

日月光正站在這個轉折點上。其先進封裝相關收入從2023年約2.5億美元，2024年約6億美元，2025年約16億美元，2026年目標更由32億美元上修至超過35億美元。兩年內從6億美元走向超過35億美元，這種成長速度，讓市場願意用AI成長股的眼光重新評價日月光。

為了迎接需求，日月光也大舉擴產。2025年投入約34億美元機器設備資本支出、21億美元廠房設施與自動化支出，合計約55億美元。2026年又新增約9億美元廠房與基礎設施、約6億美元機器設備。公司也在高雄規劃總投資超過1,083億元的新測試園區，第一階段預計2027年4月營運，第二階段預計2027年10月加入。另在高雄楠梓投資178億元興建兩棟新廠，並推出310mm × 310mm面板級封裝產線，預計2027年上半年投入生產。

平台規模價值外溢日月光體系

日月光的價值，不只是單一技術，而是平台規模。它整合日月光半導體、矽品與環旭電子，能提供晶圓級測試、晶圓凸塊、Fan-Out、FOCoS、2.5D／3D IC、SiP、最終測試、模組組裝與EMS服務。旗下矽品又是AI晶片重要封裝供應商之一，當AI GPU與ASIC出貨放大，下游封裝、測試、預燒與系統整合需求自然外溢到日月光體系。

這也解釋了為什麼張氏兄弟財富增幅遠高於日月光獲利增幅。公司淨利年增25%，但家族財富增加183.5%，關鍵是「獲利成長」加上「本益比重估」同時發生。市場不只看2025年賺多少，而是把2026、2027甚至2028年的AI封裝測試需求提前反映進股價。

AI封測三大梯隊成長節奏

台股供應鏈也因此被重新排序。若以AI封測純度來看，第一梯隊是日月光投控、京元電子(2449)、矽格(6257)、鴻勁(7769)、旺矽(6223)、精測(6510)與穎崴(6515)。京元電子因AI GPU與ASIC測試需求，2026年資本支出上修至500億元，核心受惠於高功率Burn-in、晶圓測試與成品測試。矽格2026年第一季稅後淨利10.06億元、EPS 2.10元，資本支出由59億元提高至88億元，受惠AI、ASIC、HPC與光通訊測試。

設備與測試介面則是另一條高槓桿主線。鴻勁第一季營收107.25億元、EPS 25.7元，AI、HPC與ASIC相關業務占比約78%，主要受惠Handler、主動式溫控ATC、液冷、SLT設備。旺矽2026年4月營收14.85億元，年增52.6%，前四月營收54.19億元，年增42.5%，探針卡約占2025年營收72%。穎崴4月營收9.89億元，年增50.5%，前四月營收39.69億元，年增34.4%，受惠高功率測試座與Burn-in介面。

第二梯隊則押注2026下半年到2027年的技術放量，包括力成(6239)的FOPLP、FCBGA、Optical Engine與CPO，弘塑(3131)、辛耘(3583)的CoWoS與SoIC濕製程，萬潤(6187)的點膠、貼合、散熱片與CPO設備，志聖(2467)的熱製程與材料固化，均華(6640)、均豪(5443)的Die Bonding、Flip Chip、植球、自動化與檢測設備。第三梯隊則包括頎邦(6147)、訊芯-KY (6451)、南茂(8150)、欣銓(3264)，受惠AI光通訊或封測景氣外溢。

AI重塑半導體產業分工

不過，越是熱門的產業，越要小心估值。AI封測股已有不少反映2027至2028年成長預期，若客戶認證延遲、設備驗收遞延、資本支出下修、毛利率不如預期，股價波動可能高於大型權值股。尤其先進封裝擴產伴隨龐大折舊，若產能利用率未如預期，獲利會先承壓。

張虔生、張洪本登頂台灣首富，表面看是日月光股價大漲，深層看則是AI重塑半導體產業分工。過去台灣半導體故事的主角是先進製程；現在，封裝、測試、探針卡、測試座、溫控、Burn-in與系統級驗證正在成為新戰場。日月光的重估，象徵市場開始承認：AI晶片能不能量產、能不能穩定運作，最後不只看前段製程，也要看後段封測能不能接住這場高功耗、高頻寬、多晶粒的技術大考。