記憶體產業供需持續改善，利基型記憶體價格維持上漲趨勢，帶動華邦電（2344）營運表現大幅回升。法人指出，儘管過去數月市場受到中國擴產、終端需求放緩及AI伺服器記憶體規格調整等雜音干擾，但DRAM與NAND報價持續走揚，顯示產業基本面並未轉弱，因此調升華邦電投資評等至「買進」，目標價上看211元。法人表示，過去三個月記憶體市場面臨現貨價格波動、中國廠商供給擴張疑慮，以及市場對輝達（NVIDIA）Vera平台SOCAMM2規格調整的擔憂。不過在各項利空消息影響下，DRAM與NAND產品價格仍持續上漲，反映供需結構依舊健康，市場需求並未明顯轉弱。
客戶積極洽簽長約推升獲利：供給收縮帶動產品均價上漲，第一季毛利率飆破五成
此外，華邦電近期客戶訂單動能強勁，不少客戶主動洽談長期合作協議，顯示市場對DDR3、DDR4及NOR Flash等利基型記憶體需求仍相當強勁。在供給快速收縮背景下，產品平均售價（ASP）漲幅高於成本增幅，有助推升毛利率與獲利表現。華邦電第一季營收382.53億元，季增43.7%，受惠於DDR3、DDR4以及NOR、NAND Flash等成熟製程產品供給減少，帶動利基型記憶體價格明顯上揚。單季合併毛利率達53.4%，較前一季大幅提升約11個百分點，其中記憶體事業毛利率由去年第四季43.3%提升至56.6%，推升每股稅後純益（EPS）達2.25元。
擴大資本支出投入次世代AI應用：聚焦客製化超高頻寬元件CUBE，鎖定邊緣AI與先進封裝
除了現有記憶體業務受惠產業景氣回升外，華邦電也積極布局下一代AI相關產品。公司預計2026年資本支出將達405億元，年增超過五倍，並於今年5月董事會再加碼73億元投資，主要用於開發客製化超高頻寬元件（CUBE）及相關先進封裝設備。法人指出，CUBE架構將DRAM、矽中介層（Silicon Interposer）及矽電容（Si-Cap）整合於2.5D與3D先進封裝平台中，鎖定邊緣AI與高效能運算市場，預計2027年開始量產，將成為華邦電未來重要成長動能。
跨界結盟深化矽電容布局：法人看好AI與景氣雙引擎驅動，調升評等目標價上看二百一十一元
此外，市場近期傳出三星電機（SEMCO）與華邦電合作開發矽電容產品。法人分析，矽電容可望成為先進封裝的重要元件之一，但未來實際營收貢獻仍將取決於客戶導入速度及各家DRAM廠商產品策略。展望後市，法人預估華邦電2026年每股稅後純益可達23.42元。隨著利基型記憶體供給持續收縮、產品價格維持高檔，加上AI與高頻寬記憶體新產品逐步推進，華邦電有望同步受惠於記憶體景氣循環復甦與AI長期成長趨勢，因此將投資評等由先前保守態度調升至「買進」，目標價為211元。
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2026/06/19 13:44
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1859003&utm_campaign=viewallnews
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