台灣新聞通訊社-《其他股》鼎基攻Physical AI新材料商機 建構先進複合材料平台

總經理林庚賢強調,TPU產業的競爭關鍵在於技術門檻與應用深度,鼎基歷經多年技術積累,已從標準化產品走向高階功能複合型材料,現在將再引領公司進行企業轉型升級。目標不只是成為TPU材料供應商,而是透過材料創新與跨領域整合能力,成為全球客戶開發下一世代產品的重要合作夥伴。

鼎基投入TPU材料逾40年,建構出具差異化競爭優勢的技術平台「TPU先進複合材料平台」,其中,先進電子材料產品線包含半導體領域使用的FPCB銅箔軟板基材,其材料特性兼具輕量化與高柔韌結構特性,在維持必要機械強度與尺寸穩定性的同時,提升彎折性與耐撓性之結構,適用於新一代電子模組與輕量化裝置應用。相較於傳統CCL(銅箔基板)多採用PI(Polyimide)作為基材,雖具耐熱與尺寸穩定優勢,但其材質較剛硬,限制終端產品的發展空間。

智慧互動材料則隨著人形機器人、AI智慧穿戴裝置快速發展,鼎基已接洽相關領域客戶,共同開發裝置新材料,TPU有望為下一代智慧裝置奠定重要材料基礎。

永續基礎建設材料方面,隨著歐洲市場對永續建材需求增加,鼎基已將環保TPU薄膜導入建築屋頂防水層應用,並逐步拓展至相關客戶;另外,研發超過十年的防彈玻璃膠膜,已通過美國UL752防彈測試標準驗證,可有效抵禦子彈衝擊,在高強度動能條件下仍能維持玻璃結構完整性與防護功能。

UL752為國際間廣泛採用的防彈材料測試規範,此項驗證顯示鼎基已具備高防護複合材料的技術整合能力與量產實力。目前鼎基已可生產大面積的防彈玻璃膜,將進軍美國建材市場。

高階醫療材料方面,鼎基整合醫療級薄膜、導管複合材料及傷口照護相關技術,協助客戶開發新世代醫療產品。隨著全球醫療產業朝向微創治療、居家醫療及高階照護發展,市場對材料的生物相容性、柔軟度、耐用性及功能整合能力要求提升。鼎基憑藉長期累積的醫療材料開發經驗與跨材料整合能力,已與多家國際醫療客戶展開合作,並持續推動高附加價值醫療應用開發。

2026/06/18 17:17

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260618004116-260410