閎康將分階段完成平台部署，首套矽光子分析設備預計今年8月前到位，主攻矽光子元件的光學失效分析（OFA），涵蓋光損失分析、漏光缺陷定位，並提供光子波長場域測試，可量測光學特性、偏振特性與波長響應等關鍵參數；今年第四季前將完成支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供高速頻率響應、頻寬、RF特性與阻抗匹配等檢測服務；至於涵蓋共同封裝光學（CPO）封裝模組的檢測平台，則預計2027年第二季前完成部署。
完成上述布局後，閎康可全面支援矽光子產品自研發、工程導入至量產（Insertion 1～Insertion 3）的完整分析需求，服務範圍橫跨光子積體電路（PIC）、光調變器（Modulator）、光偵測器（PD）與共同封裝光學（CPO）等關鍵元件。其矽光子晶圓級測試平台採市場領先等級設備配置，可支援光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）、雙向耦光及單側收發等多元耦光架構，並配置高精度溫控載台，能在不同溫度條件下進行元件特性量測；所有設備均建置於高潔淨度無塵室，以降低環境干擾、確保量測品質。
相較市場既有方案，閎康矽光子檢測平台在失效分析能力上具備顯著差異化優勢。平台整合高靈敏度全光譜影像分析技術，可對矽光元件漏光與異常光訊號進行高解析度、非破壞性定位；即使樣品結構複雜或局部遭金屬覆蓋，仍能精準鎖定內部缺陷造成的漏光位置。平台並具備高效率晶圓級測試與缺陷分布圖能力，能協助工程團隊以非破壞方式快速掌握晶圓良率、製程穩定度與缺陷分布，縮短次世代光子積體電路的開發週期與產品上市時程。
由於矽光子元件涉及矽、鍺及磷、硼等多元素摻雜與光電整合架構，材料純度、介面品質與摻雜控制要求遠高於傳統邏輯IC，須仰賴高靈敏度二次離子質譜分析（SIMS）進行摻雜深度與微量雜質檢測，並高度依賴高階故障分析（FA）能力，以快速定位電性與光學失效根因。憑藉深厚的半導體分析技術基礎，閎康為亞太地區少數同時具備TEM、SIMS與高階FA/RA整合分析能力的檢測服務供應商，可提供從材料分析、缺陷定位到失效根因解析的一站式解決方案。在高階芯片製程的良率改善上，閎康也是少數能提供電性分析（EFA）到物性結構分析（MA）的完整實驗室，對真因驗證提供直接而明確的證據。
2026/06/18 15:26
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260618003514-260410
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