TrendForce表示，次世代AI加速平台在量產最終驗證階段(Final Qualification)設計變更頻繁，造成高階MLCC用量大幅上修。如AMD於MI450驗證期間以MLCC取代BOM(物料清單)中所有鋁電解電容與鉭電容，47uF 2.5V X6S 0402用量因此從每板1440顆暴增至1萬544顆，增幅高達632%；輝達NVIDIA Vera Rubin平台對100uF 4V X6S 0805需求亦提高，從每板320顆上調至500顆。進入2026下半年，Google TPU V8t/i、AWS Trainium4、Meta MTIA 400/450等重量級ASIC平台相繼放量， MLCC需求將進入高峰。
然而，供給擴張明顯跟不上需求爆發。儘管村田Murata 2025年底率先量產47uF 2.5V X6S 0402及100uF 2.5V X6S 0603等高規新品，三星電機SEMCO緊接於隔年三月放量，太陽誘電Taiyo Yuden、京瓷Kyocera亦相繼跟進，惟此類規格技術門檻極高，各家良率仍面臨嚴峻考驗，有效產能受限。而Murata出雲新廠全速放量亦預計要到2027年，難以及時支援本輪需求高峰。
目前供需緊繃訊號已浮現，日韓指標廠BB Ratio(訂單出貨)比自2026年四月起逐月遞增，部分高容值X6S品項交期從八周拉長至二十周。已簽訂長期供貨協議(LTA)的一線CSP將優先獲得產能保障，尚未完成鎖料的ODM與系統廠恐面臨現貨溢價與交期延誤的雙重壓力。多股需求力道預計於第三季末至第四季初交匯集中，高階MLCC供應缺口恐從隱性風險轉為實質短缺。ODM廠商應積極推進第三季策略性備料，提高安全庫存水位，以因應第四季供貨衝擊。
2026/06/17 17:17
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260617003811-260410
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